Azure Kinect DK深度相机外观结构

消费级深度感知设备的外壳加工，最容易踩的坑是镜头视窗区域的平面度公差失控——一旦前端安装面翘曲超过0.05mm，多模组光轴的平行度就会偏移，直接导致深度点云出现分层噪点，现场标定再久也拉不回精度。这款相机的外壳做了分体式台阶设计，前端镜头模组仓和后端主控仓的衔接处做了0.2mm的止口错位，不是为了外观层次感，是CNC加工时能给前端视窗面单独留一次精光整的工序，不用带着后端的大平面一起走刀，减少长行程走刀带来的让刀误差。

顶面的多组麦克风拾音孔没有做等距阵列排布，孔位完全对应内部MEMS麦克风的收音角度，每个孔的沉台深度都做了0.1mm的差异化调整，避免外壳注塑成型时孔位周边出现缩痕，同时减少孔壁对声波的反射干扰。侧边的固定螺丝孔全部做了藏孔设计，螺丝头沉到外壳表面以下0.3mm，后期贴防滑脚垫的时候能完全覆盖孔位，不会出现脚垫鼓包、贴合不牢的问题，设备放在桌面或者安装支架上也不会因为螺丝头突出出现晃动。

前端两个镜头的保护镜片安装槽做了微倒角处理，不是常规的45度装饰倒角，是15度的斜角，既能在压装镜片时引导镜片顺利入槽，避免硬压导致镜片崩边，又能减少杂光从镜片边缘射入模组内部，降低红外成像的眩光概率。外壳的边角没有做统一的R角过渡，握持侧的R角放大到R3，贴合手掌虎口的弧度，靠近接口的侧边R角收窄到R1，给侧面的Type-C接口、同步锁相接口留足插拔空间，不会出现插头抵到外壳边缘插不到位的情况。

外壳表面做了细晒纹处理，纹路深度控制在0.08mm，既不会因为太光滑容易沾留指纹，也不会因为纹路太深积灰难清理，工业场景下长期使用也能保持外观整洁。内部的筋位排布没有做均匀等厚设计，对应主板发热芯片的位置筋位做了减薄处理，避免筋位压到芯片表面的散热贴导致接触不良，对应模组固定柱的位置筋位做了加厚，抵消螺丝锁附时的应力，防止长期使用后外壳出现细微形变拉扯光轴偏移。