该结构为立方星的核心承载星体框架,主要应用于近地轨道微纳卫星的航天发射与在轨运行场景,作为整星的机械承载基体,承担发射阶段的力学载荷传递、在轨阶段的元器件防护与安装定位功能,适配一箭多星的标准化立方星部署接口,可满足1U规格立方星的搭载使用需求,适配主流的立方星分离机构安装边界,能够在火箭发射阶段承受轴向过载、横向振动与冲击载荷,避免内部电子元器件受力学损伤。整体结构采用分体式设计思路,分为外部承载框架与内部安装基体两部分,外部框架采用镂空式异形构型,在保证整体结构刚度与强度的前提下,最大化削减结构自重,预留出充足的散热空间与观测窗口,同时镂空构型可降低整星的结构占比,为有效载荷预留更多的重量与空间配额。内部设置多层平行安装板,用于固定星载计算机、通信模块、电源模块、姿控组件等核心电子元器件,安装板上预留标准化的安装孔位,可适配不同规格的商用航天级PCB板与敏感器件,层间预留立柱支撑结构,保证层间间距满足元器件的高度安装需求,同时避免层间电路出现干涉。外部框架的边角位置设置标准化的对接凸台,可与相邻立方星模块或者分离机构实现快速对接,凸台位置做加厚处理,承受对接与分离过程中的集中载荷,框架中部开设圆形减重与操作窗口,既可以进一步降低结构重量,也可方便总装阶段对内部元器件进行调试操作,同时为侧置的敏感器或者天线预留出安装与工作窗口。结构的重心位置经过精准配平,保证整星质心位于几何中心轴线上,降低姿控系统的调整负担,框架表面做导电氧化处理,满足航天产品的防静电与电磁屏蔽需求,所有棱边均做倒圆角处理,避免总装过程中划伤线缆或者操作人员,同时降低结构的应力集中系数,提升抗疲劳性能。该结构可直接适配标准化的立方星总装流程,无需额外定制工装即可完成整星的组装与测试,能够大幅缩短微纳卫星的研发周期,降低小卫星的研制门槛,适配高校科研团队、商业航天公司的快速卫星研制需求,可用于空间科学实验、对地观测、业余无线电通信等多种微纳卫星任务场景。
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- 系统要求: Autodesk Inventor,Rendering,STL,Other,STL,Autodesk Alias,Autodesk Inventor,Rendering,Autodesk Inventor,Other,Autodesk Inventor,Autodesk Invent
- 软件分类: 通用机械零部件

























