这款3W冷白色大功率发光二极管,是面向工业照明、商用照明、特种照明场景开发的核心发光元件,可广泛应用于户外投光灯模组、机床工作灯头、工业设备状态指示灯、车载辅助照明、植物补光灯具、安防监控补光单元等多种场景,能够在持续通电的工况下提供稳定的冷白色光源输出,满足不同场景下的高照度、低光衰照明需求。从产品功能特性来看,该款大功率LED采用单颗高功率芯片封装,额定工作功率下可输出充足的冷白色光通量,相比传统小功率直插LED具备更高的发光效率与更好的散热适配性,能够在长时间工作状态下维持稳定的光色输出,避免出现早期光衰、色偏等问题,适配恒流驱动电路的供电逻辑,可配合常规的LED驱动电源完成整灯装配。从设计思路层面,这款LED采用了仿流明封装结构,顶部配置半球形光学透镜,能够对芯片发出的光线进行初步的配光收拢,提升光线的出射效率,减少封装内部的光损耗;基座部分采用高导热白色绝缘材质,既可以实现芯片与外部散热结构的热传导衔接,快速将芯片工作产生的热量传导至外接散热器,避免芯片结温过高影响使用寿命,同时白色基座表面可以对侧向溢出的光线进行反射,进一步提升整体出光效率。引脚部分采用弯折式贴片焊脚设计,两个焊脚分别对应正负极,焊脚表面做了镀锡处理,既可以支持回流焊的自动化贴片装配,也可以适配手工焊接的小批量生产场景,焊脚的弯折角度经过精准设计,能够保证焊接后LED本体与铝基板表面贴合紧密,减少热阻,提升散热效率。从外形尺寸与安装边界来看,这款LED整体基座为圆形结构,直径适配常规大功率LED的通用安装孔位,半球形透镜的高度控制在合理范围内,不会在装配时与外部的二次光学透镜发生结构干涉;两个焊脚的伸出长度与间距符合行业通用的封装尺寸规范,能够直接匹配市面上常规的大功率LED铝基板焊盘,无需额外定制电路板即可完成装配,安装时仅需保证基座底部与铝基板之间涂抹均匀的导热硅脂,将焊脚与对应焊盘牢固焊接即可完成固定,后续可根据使用需求搭配不同角度的二次透镜,实现不同配光角度的照明效果,满足聚光、泛光等不同的照明设计需求。
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- 系统要求 STEP / IGES,Autodesk Inventor,Rendering
- 软件分类 通用机械零部件



