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AMD Ryzen平台下压式CPU风冷散热器结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-05-24 ID:182607
  • AMD Ryzen平台下压式CPU风冷散热器结构设计
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这款下压式风冷散热装置主要面向桌面级台式计算机的处理器散热场景,针对AMD Ryzen系列处理器的发热特性与安装规格做了适配设计,是台式主机核心散热系统的关键组成部件,可直接安装在对应规格的主板CPU插槽区域,为高负载运行的处理器提供持续稳定的散热能力,避免处理器因积热出现降频、性能受限甚至硬件损坏的问题,广泛适用于日常办公主机、家用娱乐主机、入门级游戏主机等对散热噪音、安装空间有一定要求的装机场景。

在功能特性设计上,该散热器采用轴流风扇搭配铝挤散热鳍片的经典组合结构,中心风扇采用七叶曲面扇叶设计,扇叶做了倾角优化,能够在较低转速下输出足够的轴向风压,将气流垂直向下吹送,覆盖处理器表面的同时,还能顺带为主板CPU周边的供电模块、内存区域提供辅助散热;下方的散热鳍片采用密集放射状排布,鳍片厚度与间距经过匹配调校,既保证了足够的热交换接触面积,又不会因为鳍片过密导致风阻过大、噪音升高,鳍片与底座采用一体成型的铝挤工艺制作,减少了热传导界面的热阻,能够快速将处理器表面的热量传导到整片鳍片区域,通过风扇带动的气流将热量快速带离。

在安装边界与尺寸设计上,该散热器采用标准的AMD平台扣具设计,底部预留了对应孔位的安装固定脚,带有减震橡胶圈的安装孔位能够直接匹配主板上的原装扣具点位,无需额外更换扣具即可完成安装,整体高度控制在较低的区间,能够适配小尺寸机箱、HTPC机箱等对CPU散热器高度有限制的装机场景,不会出现与机箱侧板、高马甲内存干涉的问题;散热器顶部的风扇外壳做了品牌标识区域的预留,边缘的走线卡扣可以规整风扇供电线的走向,避免线缆剐蹭扇叶产生异常噪音,底部与处理器接触的区域做了平整度打磨,能够保证与处理器顶盖充分贴合,搭配导热介质即可实现高效的热量传导。整体设计兼顾了散热效率、安装便利性与空间兼容性,能够满足主流非超频版AMD Ryzen处理器的日常散热需求,运行过程中噪音控制表现优异,不会对日常使用造成干扰。

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