这款CPU风冷散热结构主要面向台式计算机主机的硬件散热场景,是高性能桌面平台、工作站平台中保障处理器稳定运行的核心配套部件,直接承担处理器满载运行时的热量导出与扩散职责,避免处理器因积热出现降频、宕机甚至硬件损坏的问题,适配日常办公、内容创作、重度游戏、专业运算等多类使用场景下的处理器散热需求。整体采用经典的双塔不对称布局设计,在保障散热效能的同时规避了与主板内存插槽、PCIe扩展插槽的安装干涉问题,设计阶段充分考虑了主流ATX、MATX板型的元件排布逻辑,将鳍片组的边缘做了针对性的收边处理,不会遮挡高规格马甲内存的安装位,用户无需为了兼容散热拆卸内存散热马甲,大幅降低了装机适配门槛。散热鳍片采用穿片工艺与多根纯铜热管紧密结合,热管通过烧结毛细结构实现冷凝液的快速循环,将处理器底座传导的热量快速分散到两组独立的鳍片阵列中,鳍片表面做了细密的折边处理,在相同体积下最大化拓展了与空气的接触面积,配合双风扇位的风压设计,可以让气流快速穿过鳍片间隙带走堆积的热量,散热底座采用镜面抛光处理,安装后能与处理器顶盖实现紧密贴合,最大限度降低接触热阻,减少热量传导过程中的损耗。安装结构采用全金属扣具设计,覆盖主流的多平台处理器安装孔位,扣具的压力分布经过反复调校,既能保证底座与处理器顶盖的贴合压力均匀,又不会因压力过大损伤处理器PCB或主板元件,整体安装边界充分考虑了机箱的宽度限制,适配绝大多数中塔、全塔机箱的CPU散热限高要求,不会出现侧板无法闭合的问题。鳍片组的排布做了导流优化,气流穿过鳍片后可以顺势带走主板供电区域、内存区域的部分余热,帮助周边硬件同步降温,提升整个主机内部的散热循环效率,热管的弯曲部位采用小半径缓弯处理,没有出现管腔压扁堵塞的问题,保障了热管内部工质的循环通畅,长期使用也不会出现散热效能明显衰减的情况。
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- 系统要求: STEP / IGES,Other,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,Rendering,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS
- 软件分类: 通用机械零部件








