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华硕X570ZD笔记本电脑整机结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:248767
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这款笔记本整机结构设计围绕日常移动办公、轻度创作的使用场景展开,在结构布局上优先平衡便携性与硬件扩展的边界,整机闭合状态下厚度控制在常规15.6英寸笔记本的主流区间,长宽尺寸适配常规双肩包电脑隔层的通用尺寸,不会出现超宽无法放入常规通勤包的问题。从结构设计逻辑来看,C面键盘区域做了下沉式处理,按键键程预留了足够的按压行程空间,避免键程过短导致的输入手感生硬问题,触控板位置设置在掌托居中区域,边缘做了圆弧过渡处理,减少长时间使用时的腕部剐蹭不适感。机身接口全部布置在左右两侧及后侧边缘,左侧预留了常规USB接口、音频接口的安装位,右侧布置扩展接口与散热出风口,后侧则预留了电源接口与视频输出接口的安装空间,所有接口的安装边界都做了公差预留,避免外壳装配误差导致的接口插拔卡滞问题。屏幕转轴部分采用了常规下沉式转轴结构,开合角度可以满足日常桌面使用的视角调节需求,转轴阻尼经过结构匹配,能够实现单手开合屏幕的同时,不会出现屏幕晃动的问题。机身内部的硬件安装位做了分区处理,主板区域、电池区域、存储扩展区域各自预留了足够的安装间隙,散热风道从机身底部进风,经侧边出风口排出,风道走向避开了核心发热部件的热量堆积区域,能够保证日常高负载运行时的热量及时排出。掌托区域下方对应硬盘与内存的安装位置,预留了快拆盖板的安装位,方便后期用户自行升级存储与内存部件,不需要完全拆解整机外壳。外壳的边角全部做了R角圆弧处理,既能够提升握持移动时的手感,也能在意外跌落时分散冲击力,减少外壳开裂的风险。键盘下方的支撑筋位做了均匀排布,避免大力按键时出现C面凹陷变形的问题,屏幕B面的屏幕边框做了等宽处理,屏幕固定卡扣的位置均匀分布在边框四周,保证屏幕装配后的平整度,不会出现局部翘起的问题。整机的重量分配经过结构优化,重心靠近机身转轴区域,单手持握移动时不会出现头重脚轻的倾倒感,底部的防滑脚垫高度预留了足够的进风空间,保证底部进风的通畅性,脚垫材质选用耐磨橡胶,放置在光滑桌面时不会出现打滑移位的问题。

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