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微型圆形扬声器结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:249355
  • 微型圆形扬声器结构设计

这款微型发声单元的设计核心,是针对空间极度受限的设备场景做适配,整体直径控制在23毫米也就是0.9英寸的尺寸边界内,在做整机结构堆叠时,不需要预留大尺寸的安装腔体,能直接嵌入到紧凑的设备内部空间里。从结构组成来看,它采用聚酯薄膜作为振膜基材,搭配一体冲压成型的圆形金属盆架,金属盆架边缘均匀分布的圆形通孔,一方面是在装配环节可以通过定位柱快速对位,减少装配时的对位偏差,另一方面也能平衡振膜前后的气压差,避免小腔体下的声压畸变。盆架侧面预留的焊接接点,是专门为后焊工艺设计的接线结构,生产装配时不需要额外做接线端子的插接工序,直接通过焊锡将引线固定在接点位置即可,能有效压缩整机装配的工序时长,也能避免插接结构在小型设备内部出现松脱接触不良的问题。

在实际应用场景中,这类微型发声单元不会用于大音量的外放场景,主要承担信号提示音、短距语音播报的功能,常见于穿戴式智能设备、小型手持检测仪器、紧凑型安防终端、入耳式监听设备的辅助发声单元这类对安装尺寸有严格限制的产品中。设计过程中,金属盆架的翻边结构做了0.8毫米的厚度控制,既保证了整体结构的刚性,避免装配按压时出现盆架变形挤压振膜的问题,又不会额外占用过多的厚度方向空间,整体安装厚度可以控制在5毫米以内,适配薄型化的设备结构需求。振膜与盆架的连接位置采用压合固定的结构设计,没有使用额外的粘接固定件,减少了装配辅料的使用,也能避免长期使用后粘接剂老化导致的振膜移位问题。盆架上预留的两个方形避让位,是对应设备内部PCB板上的凸起元件做的结构避让,在整机装配时不需要额外对PCB板做元件移位调整,直接将扬声器对位放置即可,能有效降低整机结构的改造成本。从声学性能的设计角度,聚酯薄膜振膜的厚度做了针对性的选型,在有限的振动行程内,可以保证中高频段的信号输出清晰度,满足提示音、语音播报的频段需求,不需要额外搭配分频电路,直接通过功放引脚驱动即可正常工作,简化了外围电路的设计复杂度。

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