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半入耳式真无线蓝牙耳机外观结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:250421
  • 半入耳式真无线蓝牙耳机外观结构设计
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本次呈现的半入耳式真无线蓝牙耳机结构,在日常消费音频场景中覆盖通勤、办公、运动等多类使用需求,单耳佩戴无明显负重感,适配多数人耳甲腔的生理轮廓,长时间佩戴不易产生胀痛感。从功能实现层面看,耳机腔体尾部的长柄结构内置了通话拾音麦克风、蓝牙天线与触控感应模块,拾音孔朝向嘴部方向,可在通话过程中降低环境风噪的拾取占比,提升语音通话的清晰度;腔体正面的出音孔位置贴合耳道入口,出声方向正对耳道内部,减少声音传播过程中的损耗,保障低频音效的传递效果。设计过程中优先考虑佩戴贴合度,先通过人耳三维点云数据提取通用耳甲腔轮廓参数,再反向构建腔体曲面,腔体与耳郭接触的边缘做了0.3mm的圆角过渡,避免硬质壳体对耳部皮肤造成压痕;长柄与腔体的衔接处做了顺滑的曲面过渡,既保证内部元器件的排布空间,也避免棱角处出现应力集中,提升日常跌落时的结构抗损能力。外形尺寸上,单耳整体长度控制在40mm以内,腔体最大直径15.8mm,长柄直径6.2mm,适配绝大多数常规充电仓的内部安装空间,放入充电仓时可精准对位充电触点,不会出现卡滞或对位偏移的问题;壳体壁厚均匀控制在1.2mm,既满足注塑成型的工艺要求,也为内部的电池、发声单元、蓝牙主板预留足够的安装空间,各元器件之间预留0.2mm的装配间隙,方便生产过程中的点胶固定与组装对位。结构细节上,壳体侧面开设的泄压孔可平衡腔体内外气压,避免佩戴过程中出现耳闷感,同时平衡发声单元振动时的腔内压力,减少音质失真;壳体表面做哑光磨砂处理,减少日常使用中的指纹残留与划痕产生,握持与佩戴时的摩擦力适中,不易从耳部或手中滑落。

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