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机箱硬盘导轨及2.5英寸硬盘适配结构

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:251360
  • 机箱硬盘导轨及2.5英寸硬盘适配结构
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在老旧服务器机箱的存储扩容场景中,不少早年推出的塔式、机架式机箱仅预留了3.5英寸硬盘的安装位,且配套的原装导轨经过长期使用容易出现滑扣、断裂、丢失的问题,直接导致2.5英寸规格的固态硬盘、机械硬盘无法直接固定安装,强行用扎带捆绑不仅会影响机箱内部风道走向,长期运行下硬盘受震动影响还容易出现坏道、接口松脱的故障,给存储数据带来安全隐患。这款适配结构针对Chieftec BL系列机箱的原有导轨安装位做了匹配设计,在还原原有导轨滑动卡扣结构的基础上,集成了2.5英寸硬盘的安装位,无需对机箱原有结构做破坏性改造,就能直接沿用机箱的导轨插槽完成固定。从结构设计来看,主体采用长条形悬臂式结构,前端做了圆弧导向处理,对准机箱导轨插槽推入时可以自动导正位置,不需要反复对位调整,尾部设置了与机箱卡槽匹配的限位凸点,推入到位后会自动卡入机箱的定位孔,避免硬盘受震动时从插槽中滑出。安装面上预留了对应2.5英寸硬盘标准孔位的安装孔,适配M3规格的固定螺钉,孔位公差控制在合理范围内,既不会因为孔位偏差导致螺钉无法拧入,也不会因为间隙过大造成硬盘安装后出现旷量。考虑到机箱内部的气流组织,适配结构在硬盘安装区域做了镂空导流设计,不会阻挡硬盘表面的散热气流,避免硬盘因为散热不畅出现运行温度过高的问题,结构边缘做了倒角处理,安装过程中不会划伤手部或者硬盘的PCB电路板。在安装边界上,整体厚度控制在原有导轨的厚度范围内,推入机箱后不会和相邻的硬盘位、机箱内部走线、散热风扇产生干涉,适配结构的承重能力经过结构校核,完全可以承载常规2.5英寸机械硬盘、固态硬盘的重量,长期使用不会出现形变下垂的问题。针对原有导轨结构强度不足的问题,这款适配结构在受力弯折区域做了局部加厚处理,反复抽拉安装也不会出现断裂变形的问题,相比原装导轨的结构强度有明显提升,同时兼顾了安装便捷性和使用可靠性,解决了老旧机箱扩容2.5英寸硬盘的安装痛点,不需要更换整个机箱存储笼就能完成存储升级,大幅降低了老旧设备升级的改造成本。

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