这款铝挤成型的散热结构,最初是为工控类功率器件的被动散热场景开发的,适配小功率变频模块、整流桥堆这类持续发热的电子元器件,在密闭工控柜、户外小型通讯终端这类没有强制风冷条件的安装场景里,能靠自身型材的热传导效率把器件结温控制在额定工作区间内。从结构设计逻辑来看,整体采用一体化铝挤工艺成型,没有额外拼接焊缝,避免了拼接界面带来的接触热阻,鳍片采用不等高错落排布,靠近安装基面的位置做了树杈式的分流筋结构,能把基面吸收的热量快速分流到每一片鳍片根部,不会出现局部热量堆积的问题。鳍片的厚度控制在1.2mm,相邻鳍片的间隙留足4mm,既保证了自然对流状态下空气能顺利在鳍片间隙内流通带走热量,也兼顾了铝挤工艺的成型良品率,不会因为鳍片过薄、间隙过小导致挤型时出现充料不足、鳍片歪斜的问题。安装基面的位置预留了两个沉头安装孔,适配M3规格的固定螺丝,安装孔的中心距按照常用功率器件的安装孔位做了匹配,直接贴装在器件表面时,只需要在接触面涂覆薄薄一层导热硅脂就能完成装配,不需要额外设计转接支架。结构侧边预留的卡槽结构,是为了适配快装式的卡扣固定,在批量装配的生产线场景里,工人不需要拧动多颗螺丝,靠侧边卡扣就能把散热结构快速卡在PCB板的预设卡位上,能有效提升装配效率。从热设计的冗余量来看,整体散热功率覆盖15W到25W的持续发热工况,在环境温度40摄氏度的条件下,满负荷工作时基面和环境的温差能控制在30摄氏度以内,完全满足工业级器件的长期工作温度要求。鳍片的端部做了微小的倒角处理,避免装配过程中锋利的边缘划伤操作人员或者划破线材绝缘层,底部的半圆凹槽结构是为了避让器件表面凸起的引脚或者焊盘,不需要在安装时额外做避位加工,能直接贴合器件的金属散热面。整个结构的截面是对称设计,挤型成型后可以根据实际需要的散热长度任意裁切,不需要重新开挤型模具,能覆盖不同功率等级的散热需求,大幅降低了小批量定制场景的开模成本。
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- 系统要求: SOLIDWORKS
- 软件分类: 通用机械零部件

