适配树莓派3B+的VESA壁挂透明安装外壳

这款安装结构专为树莓派3B+单板计算机设计，核心解决嵌入式部署场景下的板卡固定、防护与空间整合需求，常见于桌面轻量化办公终端、公共区域信息发布屏、小型工控节点等应用场景，能避免单板裸露带来的积灰、接口磕碰、引脚误触等工程现场常见问题。设计阶段优先匹配VESA壁挂标准的安装孔位，同时覆盖75×75mm与100×100mm两种主流显示器背部安装孔距，采用M4规格螺钉即可完成与显示器背部的锁紧固定，安装后板卡完全贴合显示器后侧空间，不会额外占用桌面摆放面积，适配预算有限的紧凑型桌面工位搭建需求。结构采用半透明壳体设计，无需拆解外壳即可直观观察板载指示灯运行状态，壳体对应树莓派3B+的以太网口、双USB接口、HDMI接口、供电接口、GPIO引脚排针区域均做了精准避让开口，外接设备插拔时无需拆卸壳体，日常维护操作无需拆解固定结构。壳体内部设置了与树莓派3B+板载安装孔对应的定位柱，板卡放入后可通过螺钉完成板卡与壳体的锁紧，避免运输、移动过程中板卡移位导致的接口对位偏差。设计过程中针对板卡公差做了适配余量调整，规避不同批次板卡尺寸公差带来的装配卡滞问题，壳体边缘做了圆角过渡处理，安装操作时不会划伤手部。壳体的固定耳位做了加厚处理，壁挂承重时不会出现耳位断裂问题，整体壁厚兼顾结构强度与散热需求，半透明材质可清晰观察内部走线状态，方便后期外接散热模块、传感器扩展板时的走线调整。搭配对应的外设选型时，可适配低功耗无线键鼠套装，配合5V3A规格的稳定供电电源，即可组成完整的轻量化计算终端，壳体预留的扩展空间也可兼容小型散热片的加装，满足长时间高负载运行的散热需求，GPIO区域的开口设计也方便外接各类传感器模块，无需拆卸外壳即可完成扩展硬件的接线调试。