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FLIR Ax5红外热成像相机结构设计

项目分类:传感器 发布时间:2021-11-04 ID:366737
  • FLIR Ax5红外热成像相机结构设计

  这款热成像设备的结构设计,首先围绕工业现场的长期稳定运行需求展开,外壳采用一体化铣削成型的硬质铝合金材质,表面做黑色哑光阳极氧化处理,既能够抵抗车间内常见的切削液飞溅、粉尘附着,也可以避免外壳反光对光学镜头成像造成的杂光干扰。从安装边界来看,设备整体采用方正的立方体主体结构,镜头端突出于主体前端,尾部预留标准工业连接器接口,侧面与背面均设计有M3规格的安装螺孔阵列,支持侧装、正装、吊装多种安装方式,适配自动化产线的设备状态监控、电气柜温升巡检、研发台架的热分布测试等不同场景的安装需求,安装时不需要额外设计复杂的转接支架,仅通过标准L型安装角码即可完成固定,安装孔位的公差控制在±0.1mm范围内,能够保证光轴与检测面的垂直度满足成像要求。

  从功能实现的结构设计逻辑来看,镜头部分采用多层密封结构,镜片与镜筒之间填充耐高低温的密封硅胶圈,镜筒与主体外壳的衔接处设计有定位止口,既保证光学中心与内部探测器的中心同轴度误差控制在0.05mm以内,也能够达到IP54以上的防护等级,满足多粉尘、轻度潮湿的工业现场使用要求。镜头前端的调焦环采用滚花纹理设计,现场调试时不需要借助额外工具,徒手即可完成焦距调整,调焦行程内设置有限位结构,避免调焦过度导致的镜片脱位或者传动结构损坏。设备尾部的航空连接器采用防呆设计,插针定义包含电源输入、千兆以太网数据传输、触发信号输入输出,连接器与外壳之间做了屏蔽层衔接,能够抵抗工业现场的电磁干扰,避免强电设备启停时造成的图像丢帧或者测温数据漂移。

  内部结构的排布上,将红外探测电路板、信号处理电路板、电源管理电路板采用分层堆叠设计,板与板之间通过铜柱支撑固定,既缩小了整体设备的体积,也能够让发热较大的处理芯片通过导热硅胶垫直接贴合到铝合金外壳上,依靠外壳整体作为散热结构,不需要额外加装散热风扇,避免了风扇运转带来的振动影响成像稳定性,也消除了风扇进风带来的粉尘侵入隐患。设备侧面预留的状态指示灯采用半透明的PC材质导光柱,从内部电路板直接延伸到外壳表面,不需要在外壳上开设大尺寸的开孔,进一步提升了整体防护性能,现场操作人员可以通过指示灯的颜色快速判断设备的供电状态、网络连接状态、故障状态,不需要连接上位机即可完成基础的状态排查。

  在实际工业应用场景中,这类热成像设备常被安装在自动化生产线的关键工位,用于实时监测产品的热分布异常,比如焊接工位的焊道温度均匀性检测、锂电池模组的充放电温升异常筛查、电机运转过程中的轴承温升监控;也可以被集成到移动巡检机器人上,对厂区内的配电柜、管道阀门、传动设备做常态化的热缺陷巡检,替代人工巡检时存在的检测盲区、读数误差问题。结构设计时充分考虑了不同场景的适配性,整体重量控制在合理范围内,不会给巡检机器人的机械臂或者云台造成过大的负载,设备的重心设计靠近安装面位置,即使在云台高速转动或者设备小幅振动的工况下,也不会出现画面抖动、成像模糊的问题。

  从外形尺寸的设计细节来看,主体的棱边均做了R2的圆角处理,既避免了安装调试过程中尖锐棱边划伤操作人员,也能够减少应力集中,提升外壳的抗冲击性能,在设备意外受到轻微碰撞时不会出现外壳开裂的问题。镜头前端预留了滤镜安装螺纹,可以根据不同的检测场景搭配对应的窄带滤光片,拓展设备的适用场景,比如透过玻璃观察密闭腔体内部的温度分布时,就可以加装对应波段的滤光片,消除玻璃反射带来的测温误差。设备的整体结构没有多余的突出部件,所有外部衔接处均做了平齐处理,日常清洁维护时只需要用无尘布擦拭外壳和镜头表面即可,不存在容易积灰的卫生死角,适合在工业现场长期免维护运行。

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