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CREE CXB1520方形COB LED发光光源

项目分类:传感器 发布时间:2022-03-03 ID:574280
  • CREE CXB1520方形COB LED发光光源
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  这款CREE CXB1520 COB封装LED光源,是面向专业照明领域开发的高功率密度发光器件,在商业照明、工业照明、影视补光、植物补光等场景中有着广泛的适配性。从结构设计来看,器件采用方形陶瓷基板作为承载主体,基板边缘预留了两个对称的异形焊盘定位结构,同时在基板一角设置极性标识叉号,另一侧印有品牌标识与型号丝印,配合圆形发光区旁的小圆点定位标记,能在SMT回流焊工序中快速完成极性对位,避免贴装反向导致的器件报废。

  发光区域采用圆形COB集成封装结构,荧光胶层均匀覆盖在蓝光芯片阵列表面,出光角度经过封装光学优化,搭配二次透镜时能实现更均匀的光斑效果,减少黄边、暗区等常见照明缺陷。基板本身采用高导热陶瓷材质,热阻远低于普通铝基PCB封装的LED器件,工作时芯片产生的热量可以快速通过基板传导到后端散热器上,在满功率运行状态下也能维持稳定的结温,延长光源的使用寿命,降低光衰速率。

  从安装边界来看,器件整体为正方形薄片状结构,厚度控制在毫米级,不需要额外的引脚结构,直接通过基板两端的焊盘完成电气连接与机械固定,在灯具设计时可以大幅压缩光源腔的占用空间,适配超薄筒灯、轨道射灯、便携补光灯等对安装尺寸有严格限制的产品。设计过程中需要注意,发光区周围的基板表面需要预留足够的平整贴合区域,保证导热硅脂或者导热垫片能完全接触基板背面,避免局部热阻过高导致的芯片过热;极性标识对应的焊盘需要匹配驱动电源的正负极输出,焊接时的温度曲线需要符合陶瓷封装器件的耐温要求,避免高温冲击导致基板开裂或者荧光胶层失效。

  在实际选型应用中,这款光源的光色一致性较好,同一批次产品的色温偏差控制在人眼难以察觉的范围内,适合对光色均匀度要求较高的展陈照明场景,比如博物馆展柜照明、品牌专卖店重点照明等场景,能精准还原被照物体的真实色彩,不会出现偏色、色彩饱和度不足的问题。在植物照明场景应用时,可以根据需求调整荧光粉配方匹配植物光合作用需要的光谱,配合高导热基板的散热能力,能在密闭的植物工厂环境下长期稳定运行,不需要频繁更换光源。

  不同于传统分立式LED灯珠需要多颗排布焊接的方案,这款COB集成光源将多颗芯片集成在单一封装内,减少了PCB上的贴装点位数量,降低了SMT工序的贴装误差风险,同时也减少了光源模组的整体布线复杂度,灯具生产过程中的组装工序可以得到简化,整体生产良率也能得到提升。在结构设计适配时,配套的透镜或者反光杯安装座需要对准圆形发光区的中心,安装固定孔位可以参考基板上的定位标记做适配,避免光学配件偏心导致的出光角度偏移、光斑变形等问题。另外需要注意,基板上的两个异形焊盘除了承担电气连接的作用外,也承担了部分机械固定的功能,焊接时需要保证焊锡充分浸润焊盘表面,形成足够强度的焊点,避免灯具在运输、使用过程中受到振动导致光源脱落。

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