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覆盆子皮B/B+DIN导轨
覆盆子皮B/B+带夹持器的外壳+适用于3D的DIN导轨盒。我上一次更新的RPI夹持器。DIN导轨支架可以3D打印，推荐材料为ASA或ABS-P/T。打印后必须切割固定销。RPI外壳重新设计了适用于扁平连接器的GPIO盲孔
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- 模板大小： 13.42 MB
- 售价：5金币
- 下载次数： 286
- 系统要求： STEP / IGES
- 软件分类：
覆盆子皮B/B+带夹持器的外壳+适用于3D的DIN导轨盒。我上一次更新的RPI夹持器。DIN导轨支架可以3D打印，推荐材料为ASA或ABS-P/T。打印后必须切割固定销。RPI外壳重新设计了适用于扁平连接器的GPIO盲孔
