Duet3 6HC主控板配套树莓派安装固定支架

　　这款支架主要面向桌面级FDM 3D打印设备的电控改装场景，针对Duet 3 6HC主控板与树莓派的叠装需求做了专属结构适配，解决常规电控安装中两块板件分散布置带来的走线杂乱、空间占用大、接插件易受拉扯松动的实际问题。在实际设备改装作业中，不少用户会将Duet主控与树莓派分开固定在机箱不同位置，不仅需要额外打多个安装孔，还会因为SPI通讯排线过长导致信号干扰，出现联机断连、打印数据传输丢包的情况，这款支架采用叠层布置的设计思路，将树莓派的安装位设置在Duet 3 6HC主板的下方区域，两块板的安装平面保持平行，间距控制在18mm，既预留了板载元件的散热间隙，也能让SPI通讯排线保持最短的连接长度，减少信号干扰的概率。

　　支架的上层安装位完全匹配Duet 3 6HC主板的四个固定孔位，孔位公差控制在±0.1mm，安装时不需要额外对主板进行打孔或者打磨，直接使用M3铜柱就能完成固定，不会干涉主板上的步进驱动接口、电源接线端子、温度传感器接口的插拔操作，所有接口位置都做了避空处理，接插线束时不会被支架结构挡住操作空间。下层的树莓派安装位适配常规树莓派3B/4B的固定孔距，边缘预留了USB接口、网线接口、HDMI接口的操作缺口，不需要拆卸支架就能完成外设的插拔，同时在树莓派核心芯片对应的支架位置做了格栅式镂空，保证空气流通，避免长时间运行时热量堆积。支架整体的外形轮廓和Duet 3 6HC主板的外轮廓保持一致，没有多余的外凸结构，

　　安装到3D打印机的电控箱内时，可以直接沿用原有主板的安装点位，不需要重新规划电控箱的内部布局，整体安装后的总厚度比两块板单独安装加铜柱的厚度减少12mm，能适配更多内部空间紧凑的小型桌面3D打印机机型。结构设计上做了等壁厚处理，整体壁厚保持2.5mm，既满足3D打印成型的强度要求，不会因为壁厚太薄导致安装后出现弯折变形，也不会因为壁厚过大增加打印耗时和材料消耗，所有转角位置都做了R2的圆角过渡，没有尖锐的直角边缘，安装作业时不会划伤手部或者线束表皮。支架上还预留了三个扎带固定位，分别对应主板供电线、步进电机线束、树莓派通讯线的走线路径，方便布线时整理线束，让电控箱内部走线更规整，后期维护排查线路时也能快速理清线序。