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MRI诊断校准用可打印体模结构设计

项目分类:传感器 发布时间:2022-05-03 ID:609778
  • MRI诊断校准用可打印体模结构设计
  • MRI诊断校准用可打印体模结构设计

  在磁共振成像设备的日常质控与诊断精度校准环节,专用体模是不可或缺的核心工装,这款可打印体模的设计初衷,就是为了适配MRI设备的成像校准需求,解决传统商用体模成本高、定制化程度不足的痛点。从实际临床与设备运维场景来看,MRI设备在长期使用过程中,会因磁场漂移、梯度线圈参数偏移、射频发射接收链路偏差等问题,出现成像几何畸变、信号均匀度下降、层厚定位偏差等问题,直接影响临床诊断的准确性,尤其是在肿瘤病灶定位、神经影像学检查等对成像精度要求极高的场景下,定期使用体模进行校准是刚性需求。这款体模采用分层堆叠的结构设计思路,外层为透明球形封装结构,选择球形外壳是因为球面在MRI磁场中具备更均匀的边界条件,能够减少外壳形状带来的磁场畸变干扰,

  同时球形结构的对称性可以让校准过程中无需反复调整体模的摆放角度,降低操作人员的校准操作门槛,球形外壳的壁厚经过反复仿真验证,在满足3D打印成型强度要求的前提下,尽可能降低壁厚带来的信号衰减,避免外壳本身对校准信号产生额外干扰。内部的功能层采用模块化分层设计,最上层的绿色网格层为几何畸变校准层,网格的单元格尺寸经过精确标定,每个方格的边长、筋厚都严格按照MRI成像的空间分辨率要求设计,成像后通过测量图像中网格的形变程度,就可以定量计算出磁场空间内的几何畸变率,为梯度线圈的参数校准提供量化依据;中间的黄色平板层为层厚与定位校准层,平板上设计有不同角度的斜切槽与定位标记,配合扫描序列可以精准检测设备的层厚偏差、

  层面定位精度以及层间间距误差;下方的红色交叉支撑结构一方面承担内部各功能层的定位支撑作用,保证各层之间的同轴度与间距精度,避免打印成型后各功能层出现移位,另一方面交叉筋的结构设计可以在减少材料用量的同时,提供足够的结构刚度,防止打印过程中出现翘曲变形,同时支撑结构之间的空腔可以填充MRI成像所需的对比剂溶液,保证体模内部的信号均匀性。在安装边界与尺寸设计上,这款体模的整体外径适配绝大多数临床MRI设备的头线圈内径,无需额外定制适配工装就可以直接放入头线圈内进行校准操作,内部各功能层的间距严格遵循MRI质控标准的检测要求,保证不同位置的检测点都能覆盖磁场的有效成像区域。设计过程中充分考虑了3D打印的工艺特性,

  所有结构都采用无支撑打印的设计角度,避免打印过程中添加额外支撑带来的表面粗糙度问题,同时各层之间的连接采用定位卡扣结构,打印完成后可以直接拼接组装,不需要额外的粘接工序,降低组装过程中的装配误差。从实际使用角度出发,这款体模的打印材料选择兼容MRI环境的无磁非金属材料,不会在磁场中产生铁磁伪影,同时材料的质子密度与人体软组织接近,能够模拟真实人体组织的成像信号,让校准结果更贴近临床实际成像状态。不同于传统一体化加工的商用体模,这款可打印体模的模块化设计允许使用者根据自身的校准需求,单独更换某一层的功能模块,比如针对高场强MRI设备,可以更换更高精度的网格校准层,针对特殊序列的校准需求,可以更换带有特定结构的功能层,大幅提升体模的适配灵活性。在结构强度验证阶段,设计团队针对打印完成后的体模进行了反复的尺寸精度检测,确保各功能层的尺寸误差控制在成像精度允许的范围内,同时球形外壳的密封结构经过渗漏测试,保证内部填充的对比剂不会出现渗漏问题,满足长期反复使用的要求。对于从事医疗设备质控、MRI设备运维以及相关成像算法研究的从业者来说,这种可直接3D打印的体模结构,能够大幅降低校准工装的获取成本,同时可以根据具体的研究需求快速迭代结构设计,不需要依赖传统机加工的长周期生产流程,尤其适合在科研场景下快速制作定制化的校准工装。

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