这款塑料壳体结构面向固定点位的通讯接入终端设计,主要应用在室内公共区域、办公场所的通讯信号覆盖场景,作为接入端设备的承载外壳,需要同时兼顾内部电路板固定、接口防护、日常操作交互与长期使用的耐磨损需求。从结构拆分来看,整套壳体分为前盖与底托两个核心部件,前盖承担人机交互界面的承载功能,正面预留了矩形显示屏安装位,屏幕周边做了0.8mm的下沉台阶,用于贴合屏幕缓冲泡棉,避免装配后屏幕与硬塑壳体直接接触产生挤压碎裂风险。屏幕下方设置了多组横向通风格栅,格栅条宽度1.2mm,相邻格栅间隙1mm,既可以满足内部电路板工作时的自然对流散热需求,又能阻挡日常环境中的大颗粒灰尘进入设备内部,格栅内侧还预留了防尘网粘贴的定位凸台,
方便后续生产环节加装防尘配件。前盖左侧设置了两个圆形按键安装位,按键孔位做了单边0.15mm的间隙设计,适配硅胶按键的装配公差,按键周边做了R0.5的圆角过渡,避免长期按压按键时边缘割伤硅胶件导致按键破损。前盖与底托的配合采用卡扣加螺丝的双重固定方式,壳体四周均匀分布6处内扣卡扣,卡扣的扣合量设计为0.6mm,既可以保证日常使用时壳体不会轻易脱开,又能在售后维修时通过专用撬片顺利拆开壳体,不会损伤卡扣结构;底托的四个边角位置预留了M2.5的螺丝柱,螺丝柱根部做了三角加强筋连接到底托底面,避免螺丝锁附时柱体开裂,螺丝柱高度比底托侧壁低1mm,锁附螺丝后螺丝头不会突出壳体表面,保证设备放置平稳。底托部分的内部结构做了分区设计,
中间区域预留了电路板安装的定位柱,定位柱高度为4mm,顶部做了0.3mm的导向倒角,方便电路板装配时快速对位,定位柱旁边设置了3个高度2mm的支撑柱,用于承托电路板,避免电路板受力弯曲变形。底托右侧设置了两个圆形的接口避让位,适配通讯线缆的接入接头,接口位周边做了凸起的挡边,高度2mm,可以在液体意外泼溅时阻挡液体顺着接口流入设备内部,降低电路短路风险。整套壳体的壁厚设计为均匀2mm,所有转角位置都做了R1以上的圆角过渡,避免注塑生产时出现应力集中导致的壳体开裂,同时也能减少注塑过程中的困气问题,提升成品率。壳体外表面做了细晒纹处理,粗糙度控制在Ra1.6,既可以避免日常使用时残留指纹影响外观,又能提升手持移动设备时的摩擦力,
减少滑落风险。从安装边界来看,整套壳体的长宽尺寸控制在120mm*100mm范围内,整体厚度32mm,既可以通过底托背面的挂孔固定在墙面安装,也可以直接平稳放置在桌面使用,适配不同场景的安装需求。壳体的分模线设置在前后盖配合的侧边位置,分模线处做了0.2mm的错位配合,避免注塑生产时的飞边影响壳体外观,同时也能提升前后盖配合的紧密性,减少缝隙进灰的可能。在结构强度设计上,壳体的侧壁做了均匀分布的纵向加强筋,筋厚0.8mm,高度2mm,在不增加壳体整体壁厚的前提下提升侧壁的抗挤压能力,避免设备掉落时侧壁变形挤压内部电路板。按键位置的壳体背面做了局部加厚处理,厚度达到2.5mm,避免长期按压按键导致该位置的壳体出现疲劳开裂。底托的底面设置了四个圆形的橡胶脚垫粘贴位,脚垫直径8mm,粘贴位做了下沉0.5mm的定位槽,保证脚垫粘贴后不会移位,同时可以让设备放置时更平稳,减少桌面震动对内部元器件的影响。
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- 系统要求: Fusion 360,Rendering
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