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EC1项目-3D打印SFFPC ITX箱
EC1项目（EdgeCases）是“voron-01项目”3D打印SFFPC外壳的衍生产品，使用类似的垂直三明治布局和MakerBeam 10mm挤压件，但外壳除外，外壳为平面打印，而非垂直单片外壳。有关设计过程的更多信息，请访问reddit上的u/NiceDepth
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- 模板大小 587.67 MB
- 售价 5金币
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- 系统要求 STL,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类
