TI边缘AI开发板配套安装固定支架结构

　　这套结构件是针对TI边缘AI SK板做的配套安装固定方案，核心解决开发板在原型验证、小批量设备集成场景下的安装固定、散热适配以及引脚防护问题。日常做边缘端AI设备开发时，很多工程师习惯直接把开发板裸放在桌面或者用铜柱随意垫高，不仅容易因为外力拉扯导致排针弯折、PCB板受力变形，还会因为核心算力芯片的散热路径不畅，在跑高负载视觉推理、多传感器数据融合任务时出现降频，直接影响算法验证的稳定性。

　　整个支架的几何结构做了针对性的对位设计，不需要额外做支撑结构就可以直接用FDM工艺3D打印，打印时只需要把板件调整到垂直于打印平台的方向，就能规避大平面打印的翘曲问题，同时保证安装柱的位置精度。支架上预留的安装位完全匹配开发板的固定孔位，对应SK板的固定位置采用M2.5x10mm沉头机螺钉锁紧，i2c扩展接口对应的固定位适配M2x5mm螺钉，所有螺钉孔的沉头深度都做了精准控制，锁紧后螺钉头不会突出板件表面，避免和板载元件产生干涉。

　　支架底部做了波浪形的镂空支撑结构，一方面是减少打印耗材的用量，另一方面可以在安装到设备壳体或者导轨上时，预留出足够的走线空间，板载的排针、调试接口下方不会被结构件遮挡，方便外接传感器、调试线缆的插拔。板载核心算力芯片对应的位置预留了标准散热片的安装卡槽，散热片可以直接卡入结构中，不需要额外涂抹导热胶或者做卡扣固定，散热鳍片的朝向顺着设备内部的风道方向，能最大化对流散热效率，保证芯片在满负载运行时的温度处于合理区间。

　　考虑到开发过程中经常需要移动板卡、外接不同的扩展模块，支架的侧边做了加高的限位结构，能对板卡边缘形成防护，避免桌面杂物磕碰板载的贴片元件，同时排针伸出的位置做了导向缺口，外接扩展板时可以顺着缺口对位，不会因为插歪导致排针弯针或者焊盘脱落。整个支架的安装边界完全控制在开发板本身的轮廓范围内，不会额外增加板卡的整体宽度，在多块板卡并排安装到机柜或者设备仓内时，不会出现相邻板卡的结构干涉问题。

　　实际做设备集成时，这套支架可以直接通过底部的安装孔固定到设备的安装底板上，不需要额外设计转接板，对于做原型机快速验证的场景，能大幅缩短结构设计的周期，不需要从零开始测绘开发板的孔位、元件高度，直接使用这套结构就能完成板卡的可靠固定。支架上的所有加强筋都做了圆角过渡，避免3D打印时出现应力集中导致的层间开裂，同时安装柱的根部做了加厚处理，反复拆装螺钉也不会出现柱体断裂的问题。针对板载的调试接口、电源接口位置，支架都做了对应的避让缺口，插拔线缆时不会被结构件挡住，不需要额外抬高板卡就能完成所有外设的连接。散热片的卡槽尺寸做了0.2mm的间隙余量，既能保证散热片安装后不会松动，又不会因为尺寸过紧压到芯片表面导致芯片受力损坏。