这款线对板互联部件主要面向工业控制板卡、通讯设备内部的导线与PCB连接场景,适配12-28AWG线径的单股或多股导线,在低压信号传输、小功率供电回路中承担导线与印制板的机械固定与电气导通作用,替代传统焊接接线方式,可大幅提升产线装配效率,也方便后期设备维护时的线路拆改,在分布式IO模块、小型通讯终端、工控传感节点这类内部空间紧凑的设备中应用十分广泛。
从结构设计逻辑来看,该部件采用Poke Home免工具按压接线结构,导线插入后内部弹片会自动卡紧线芯,同时刺破线芯表层氧化层实现可靠电气接触,不需要额外的焊锡、压接工具,现场装配时仅需将剥好长度合适的导线直接插入接线位即可完成连接,拆取时只需按压部件表面的解锁位就能拔出导线,重复接线次数可达数十次而不降低接触可靠性。外壳采用一体化卡扣式结构,金属弹片完全包裹在绝缘壳体内部,既可以避免装配过程中手指或其他金属部件误触带电部位造成短路,也能对内部接触弹片形成机械防护,避免运输、装配过程中受外力挤压导致弹片变形失效。
接触端采用单水平触点布局,触点接触面做了圆弧过渡处理,与PCB焊盘焊接后接触应力分布均匀,不会因为设备运行过程中的温变、振动导致焊点开裂。壳体侧面预留的定位凸台与PCB上的定位孔匹配,过波峰焊时可以直接卡在PCB上不需要额外治具固定,能有效避免焊接过程中部件偏移导致的虚焊、连锡问题。整体外形采用窄型设计,宽度方向尺寸控制紧凑,在PCB上排布时相邻部件的最小间距可以做到2.54mm标准间距,适配高密度布线的板卡设计需求,不会占用过多PCB板面空间。
安装边界方面,该部件焊接在PCB边缘位置时,壳体外侧距离PCB板边的预留安全距离不小于1mm即可满足安规爬电距离要求,导线插入端预留的操作空间不小于15mm就能满足导线插拔的操作需求,不需要额外预留过大的装配空间。壳体底部的焊脚长度与常规1.6mm板厚的PCB匹配,焊脚伸出PCB背面的长度控制在1.2-1.5mm之间,符合波峰焊的工艺要求,不会因为焊脚过长导致焊锡爬升过高影响内部结构,也不会因为焊脚过短导致焊接强度不足。
内部接触弹片采用高弹性铜合金材质,表面做镀锡处理,接触电阻稳定在毫欧级,长期通过额定电流时的温升控制在30K以内,满足低压电器的相关安规要求。弹片的卡线部位做了倒刺结构,导线插入后倒刺会卡入线芯内部,能承受不小于30N的轴向拉力,不会因为设备运输过程中的振动、导线拉扯导致接线松脱。壳体材质采用耐高温阻燃工程塑料,可承受260℃的波峰焊高温而不变形,阻燃等级达到V0级,即使线路出现短时过载过热也不会出现明火蔓延的情况。
在实际选型应用中,该类连接器尤其适合小批量多品种的工控设备生产场景,不需要定制专用的压接工具,对产线工人的操作技能要求低,装配一致性远高于手工焊接接线,能有效降低因为人工焊接不良导致的后期售后故障率。同时因为是免螺丝结构,不存在长期使用后螺丝松动导致的接触不良问题,在有一定振动的工业设备场景中可靠性表现优于传统螺丝接线端子。建模过程中对内部弹片的形变行程做了精准还原,壳体的卡扣配合量、焊脚位置尺寸、定位凸台公差都按照实际量产规格设定,可直接用于设备的结构干涉检查、装配工艺模拟,也能导出工程图用于PCB封装设计。
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- 系统要求: SOLIDWORKS,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通讯工具类






