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Coto8L系列DIP封装SMD簧片继电器结构

项目分类:继电器 发布时间:2023-08-30 ID:708709
  • Coto8L系列DIP封装SMD簧片继电器结构
  • Coto8L系列DIP封装SMD簧片继电器结构

  这款Coto 8L Spartan系列的簧片继电器,采用SMD版本的DIP封装形式,在工业控制板卡、通讯信号切换、测试测量设备的信号回路里应用十分广泛,尤其是需要小体积干接点信号通断的场景,这类簧片继电器凭借触点接触电阻低、切换速度快、触点与线圈完全隔离的特性,常被用在低电平信号切换、高压小电流回路通断的设计中,相比普通电磁继电器,它的触点密封在惰性气体环境里,不会被外界粉尘、潮气侵蚀,长期工作的接触可靠性更高,在工业现场的IO信号转接、仪器仪表的量程切换、安防设备的信号隔离回路里都能见到同规格产品的身影。从结构设计来看,这款继电器采用红色阻燃绝缘外壳,外壳材质满足UL94-V0级阻燃要求,外壳边缘做了圆角过渡处理,

  避免SMT贴装过程中吸嘴取件时出现卡料、刮蹭的问题,外壳顶面预留的圆形标记点是引脚1的定位标识,和PCB丝印的1脚标识对齐就能避免贴装反向,这个细节在批量SMT生产中十分关键,能大幅降低反向贴装的不良率。引脚部分采用贴片式弯脚设计,引脚材质为镀锡铜合金,共引出四个焊接引脚,分别对应线圈两端和簧片触点的两端,引脚的共面度控制在0.1mm以内,满足回流焊的贴装要求,不会出现虚焊、立碑的焊接缺陷。从安装边界来看,这款继电器的本体长度、宽度、高度都适配标准DIP-4的封装焊盘尺寸,在PCB布局时,相邻继电器之间的横向间距预留2mm以上就能满足贴装、返修的操作空间,纵向不需要额外预留避让空间,因为外壳侧面是平直结构,不会和周边的贴片电容、

  电阻等元器件产生干涉。内部的簧片触点采用坡莫合金材质,经过精密冲压、退火处理后,触点的弹性一致性好,动作电压和释放电压的离散性控制在5%以内,线圈部分采用漆包铜线多层绕制,线圈骨架为耐高温LCP材质,能承受回流焊阶段的峰值温度而不变形,线圈和触点之间的绝缘耐压达到1500VAC以上,满足强弱电隔离的安规要求。在实际选型应用中,这类簧片继电器适合切换毫安级的小电流信号,不能用在大功率负载的通断回路里,设计时需要在线圈两端反向并联续流二极管,避免线圈断电时的反向电动势击穿前端的驱动芯片,触点回路如果用来切换感性负载,还需要串联阻容吸收回路,延长触点的使用寿命。建模过程中,外壳的分型面沿着本体中部分布,卡扣结构设计在外壳的四个角位置,

  装配时上下壳通过卡扣扣合,不需要额外打胶固定,生产装配效率更高,引脚和内部线圈的连接采用电阻焊工艺,连接点的接触电阻低,抗振动性能好,能满足工业设备10-2000Hz的振动测试要求。在三维布局时,要注意这款继电器的高度方向不要和外壳、散热片等结构件产生干涉,因为它属于贴装后高度相对较高的元器件,在板卡堆叠设计时需要提前核算高度空间,另外因为簧片触点是磁敏元件,布局时要远离板卡上的变压器、大电流走线等强磁场源,避免外界磁场导致触点误动作,影响设备的正常运行。

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