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SOD323HP机组
电子元件封装SOD323HP或CFP2-HP夹焊FlatPower（CFP）封装。两个版本，一个带销一个不带销一标记。按照最大外形绘制的包装，尺寸为2.7 x 1.4 x 0.75毫米
- 模板大小： 357.46 KB
- 售价：5金币
- 下载次数： 73
- 系统要求： STEP / IGES,Rendering
- 软件分类：
电子元件封装SOD323HP或CFP2-HP夹焊FlatPower（CFP）封装。两个版本，一个带销一个不带销一标记。按照最大外形绘制的包装，尺寸为2.7 x 1.4 x 0.75毫米
