这款紧凑型SFF电脑机箱的设计,核心瞄准小空间装机、便携移动使用的场景,不管是需要频繁携带主机往返不同工作场地的内容创作者、线下赛事参赛的电竞玩家,还是桌面空间极度有限的办公用户,都能匹配其使用需求。整机采用镂空骨架式的外壳结构,没有采用传统机箱的封闭金属钣金外壳,而是通过一体化的框架结构实现硬件承托,侧面的不规则镂空格栅既可以最大化通风散热效率,让机箱内部硬件产生的热量能够直接通过镂空区域快速散出,避免封闭结构带来的热量堆积问题,同时格栅的交错结构也能形成足够的结构强度,避免外力挤压损伤内部硬件。机箱顶部集成了一体化的提手结构,提手与主体框架为连贯的受力结构,不需要额外加装外置提手配件,单手握持即可完成整机的移动转运,提手的弧度贴合手掌受力形态,长时间握持也不会产生明显的硌手感,完全满足短距离携带移动的使用需求。
硬件兼容边界上,这款机箱可以容纳长度约3080规格的双槽显卡,能够覆盖目前市售绝大多数主流消费级显卡的安装尺寸,不需要为了小机箱体积妥协显卡性能;机箱内部的硬件连接没有采用传统的螺丝锁付方案,而是通过金属销钉完成3D打印结构件之间的拼接固定,其中支架、提手与固定外壳的加热设置插件,采用5个5毫米定位销与1个2毫米定位销完成锁固,定位销长度为12mm,装配时可以实现快速对位,不需要复杂的拧螺丝操作,拼接后的结构间隙均匀,整体刚性满足日常使用的抗形变需求。PC机架部分采用5个3毫米定位销完成定位固定,电脑机架底部设置6个8毫米定位销完成底部结构的拼接,机箱底部加装橡胶脚,一方面可以垫高机箱机身,让底部也能形成空气流通的通道,进一步提升整体散热效率,另一方面橡胶脚可以起到缓冲减震的作用,避免桌面震动传递到机箱内部影响机械硬盘等震动敏感硬件的运行,同时垫高后的机身也预留出足够的空间,方便用户插拔机身底部的I/O接口外设,不会因为机身贴紧桌面导致接口插拔困难。
机箱内部的板件固定采用M3热定型插件,安装时需要使用烙铁完成热插件的埋入,埋入后的插件螺纹强度足够,可以反复拆装而不会出现塑料螺纹滑牙的问题,整机一共使用13个M3热定型插件,分别对应主板固定、电源固定、显卡支架固定等不同的受力点位,每个点位的插件埋入深度都经过匹配,不会出现插件突出结构表面影响硬件安装的问题。打印工艺参数的匹配上,作为受力核心的框架部分采用1mm层高进行打印,33%的填充率可以在保证结构强度的前提下控制整体重量,不会因为填充率过高导致整机过重不便携带;而作为外观面的封盖部分采用2mm层高打印,同样采用33%填充率,在保证表面平整度的前提下提升打印效率,减少打印耗时。
结构设计过程中,充分考虑了小机箱内部的风道走向,侧面的镂空格栅没有采用规则的方形或者圆形开孔,而是采用交错的不规则筋条结构,筋条的走向顺着内部风扇的出风方向设置,既可以减少风阻提升通风效率,又能避免大尺寸开孔导致的电磁屏蔽问题,同时交错的筋条可以形成视觉上的层次感,比传统规则开孔的机箱更具设计辨识度。机箱内部的走线空间经过精准预留,在主板供电接口、显卡供电接口、前面板跳线接口对应的位置都预留了足够的走线槽位,不会因为机箱体积紧凑导致走线困难,也不会出现线材挤压风扇影响散热的问题。整机的安装边界经过反复校核,所有硬件安装完成后不会出现结构干涉,显卡安装后与侧面格栅之间预留有2mm的安全间隙,避免显卡风扇转动时摩擦外壳产生异响,电源安装位与硬盘位之间也预留有足够的散热间隙,避免电源热量堆积影响硬盘运行稳定性。
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- 系统要求: STEP / IGES,PTC Creo Elements,STL,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件












