这款桌面手机放置扩音装置,核心应用场景覆盖个人桌面影音播放、小型工位音频增益、床头手机放置扩音等日常使用场景,无需额外供电即可实现手机外放音量的物理提升,适配多数直板智能手机的直立放置需求,解决小体积手机外放音量不足、直立放置无支撑的日常使用痛点。装置整体采用一体化长方体基座结构,正面设置仿砖纹镂空出声区域,中间预留品牌标识安装位,顶部开设与手机厚度匹配的插装槽,槽体深度控制在15mm左右,既保证手机插装后的直立稳定性,又不会遮挡手机屏幕显示区域,避免影响用户观看视频、查看信息的视觉体验。基座正面上方均匀布置四个调节旋钮,旋钮采用圆柱形防滑结构,直径8mm,突出基座表面5mm,方便用户指尖操作,旋钮对应内部的声学通道调节结构,
可通过旋钮调整出声孔的开合程度,实现不同方向的音频扩散角度调整,适配不同大小的桌面空间使用需求。从设计思路来看,该装置摒弃了传统电子扩音方案的电路、供电模块,完全依靠物理声学结构实现音量放大,内部设置渐变式扩音通道,从手机插装槽位置的出声入口开始,通道截面逐步扩大,引导手机外放的声波向基座正面的镂空砖纹区域传导,利用声波在密闭通道内的反射叠加效应,提升出声的响度与低频饱满度,相比直接放置在桌面的手机,外放响度可提升15分贝左右,同时不会产生电子扩音常见的电流杂音、音质失真问题。外形尺寸方面,基座整体长度控制在220mm,宽度70mm,高度60mm,放置在桌面不会占用过多办公空间,底部可粘贴防滑硅胶垫,避免放置时刮花桌面,
同时提升装置自身的放置稳定性,手机插装后整体重心落在基座支撑范围内,即使触碰手机屏幕操作也不会出现倾倒问题。安装边界上,该装置无需额外固定结构,直接平放在平整桌面即可使用,插装槽的宽度设置为12mm,适配厚度在7mm到11mm之间的直板智能手机,带常规厚度保护壳的手机也可顺利插装,无需拆卸保护壳。砖纹镂空区域的开孔采用等距矩形排布,单孔尺寸为4mm*10mm,开孔率控制在35%左右,既保证声波的顺利传导,又维持基座正面的结构强度,避免日常使用中出现磕碰变形问题。基座侧面采用直角过渡设计,边角做R2mm的圆角处理,去除尖锐边角防止使用中划伤手部,整体外壳壁厚设置为2.5mm,兼顾结构强度与轻量化需求,采用3D打印制作时可选择PLA、
ABS等常用耗材,打印完成后仅需去除支撑、简单打磨即可组装使用,旋钮与基座采用间隙配合,装配后转动顺畅无卡滞,无需额外添加润滑结构。装置顶部的插装槽内部可粘贴薄绒布垫,避免插装手机时刮花手机边框,同时填充手机与槽体之间的间隙,减少声波从缝隙处泄露,进一步提升扩音效果。
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- 模板大小: 9.85 MB
- 售价:5金币
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- 系统要求: SOLIDWORKS,Other,STL,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 3D打印机

















