透明亚克力定制CPU分体水冷散热头

　　这套透明结构件面向桌面高性能主机的分体式液冷改装场景，核心作用是替代Intel 115x平台原装风冷或一体式冷头，直接贴合CPU顶盖完成热量快速导出，在超频工作站、电竞主机、静音改装机箱里承担换热回路的核心吸热端功能。

　　从实际装机边界来看，冷头整体采用方形透明主体加两侧外延安装耳的布局，安装耳预留沉头通孔，孔位严格匹配LGA115x主板的扣具孔距，安装时无需在主板背面额外大范围裁切背板空间，兼容绝大多数标准ATX、MATX机箱的CPU区域避让尺寸。外延耳片做了下沉台阶设计，锁紧螺丝后螺丝头部不会高出冷头底面，避免和主板周边电容、供电散热片发生干涉。

　　结构设计上优先考虑透明展示与流道效率的平衡：主体采用整块透明亚克力铣削成型，内部直接加工出环绕CPU核心区域的涡旋式流道，进水、出水接口布置在冷头侧部，冷却液进入腔体后会顺着导流结构均匀扫过CPU正上方的换热基底，避免出现流道死区导致局部热点。透明外壳没有做额外喷涂遮挡，装机后可以直接观察内部冷却液流动状态，也能搭配带颜色的冷液实现机箱内部灯效展示，适配侧透机箱的视觉改装需求。

　　建模过程中所有外形尺寸控制在0.1mm公差范围内，整体尺寸链以0.25mm、1mm、4mm为基准模数排布，方便改装者用普通数显卡尺直接复测核对，不需要专用三坐标设备就能完成二次加工调整。密封结构设计为在透明上下盖的结合面开设标准O型圈沟槽，靠O型圈受压变形实现水路密封，三维建模时省略了螺纹牙型的详细特征，仅保留接口的安装基准孔位，后续加工时可以根据自己选用的快拧接头规格自行攻丝，适配G1/4等常见水冷接头。

　　紧固件选型方面，原始设计参考M4X10与M4X12螺丝做安装固定，实际装配验证中适当加长螺丝规格、选用M4X16螺丝可以让螺纹啮合长度更长，锁紧时螺纹牙的受力分布更均匀，避免亚克力材质内螺纹因为反复拆装出现应力开裂。安装耳的通孔做了沉头处理，螺丝锁紧后端面和耳片表面齐平，不会凸起刮擦主板或者机箱走线。

　　在工程落地层面，这个冷头的结构拆分非常清晰：透明上盖、透明流道主体、底部金属换热基底、两侧安装固定耳、O型密封圈、锁紧螺丝几个部件完全独立，加工时可以分别选用亚克力、紫铜或者铝合金作为不同部件的原料，换热基底直接和CPU顶盖接触，表面需要做平磨处理保证平面度，搭配导热硅脂填充微观间隙，透明件只承担水路围挡和流道导流作用，不直接接触发热源，避免亚克力长期受热出现变形。

　　流道走向设计特意让冷却液从接口进入后先冲击CPU核心对应的中心区域，再顺着四周的导流槽扩散到整个换热面，最后从另一侧接口流出，相比直进直出的简单腔体，换热面的温度均匀性更好，不会出现边缘区域冷却液流速过低、积热的问题。安装时只需要将冷头对准主板扣具孔位，穿入固定螺丝均匀对角锁紧，再连接进出水软管、完成整个水冷回路的排气，即可投入使用，日常维护时也可以快速拆开透明上盖，清理流道内部积存的水冷液沉淀物或者水垢。

　　针对改装场景的兼容性，冷头整体高度控制在较低范围，不会和机箱侧盖、高位内存马甲、顶部冷排安装位发生空间冲突，外延的安装耳宽度也经过收窄，避开主板CPU插槽周边的供电模组散热片，绝大多数市售115x主板都可以直接适配，不需要额外打磨修改主板原有部件。