该零件面向戴尔G15系列游戏本内部M.2固态硬盘加装场景,原厂整机出厂时部分配置仅预装单块硬盘,第二M.2插槽位置未配备固定压片,用户自行扩容时若缺少专用托架,SSD尾部无法被可靠限位,长期携带、震动工况下容易出现金手指接触偏移、硬盘翘曲甚至接口松脱的问题。这款托架完全替代原厂对应备件,匹配备件编号X8MY9与0X8MY9,结构不需要随整机捆绑采购,可通过CNC铣削或者FDM3D打印快速制作,适配维修门店、个人玩家自行升级的使用需求。
从结构布局来看,托架主体为阶梯式块状基体,主体上方开设一处主定位通孔,对应笔记本主板侧的预装固定螺柱位,螺丝穿过该孔后可将整个托架锁附在主板预留柱上;基体向左右两侧延伸出带安装孔的耳翼,其中一侧耳翼开孔对应SSD尾部的标准半圆固定缺口,锁入微型螺丝后即可把2280规格M.2硬盘的尾端牢牢压合在插槽高度平面上,另一侧耳翼做对位避让,避免和主板周边贴片电容、散热鳍片边缘发生干涉。
设计阶段优先控制安装边界尺寸:基体厚度严格匹配M.2硬盘标准安装高度,锁附后硬盘上表面和底壳散热垫的预留间隙保持在0.2~0.5mm区间,既不会因为托架过高顶起底壳,也不会因为间隙过大导致散热垫无法贴合硬盘颗粒;所有外棱边做C0.5倒角处理,安装时不会刮伤主板PCB绝缘漆,也不会割破用户手指。耳翼的开孔位置完全对齐戴尔G15主板的两处预留孔位,不需要用户额外打孔、攻丝,直接沿用机身原有螺丝位即可完成装配。
建模过程中把所有配合公差做了工程化预留:定位孔内径比对应螺丝外径大0.1mm,抵消3D打印或者CNC加工的尺寸误差,即使采用PLA、ABS这类收缩率略高的打印材料,也能顺利对位安装;基体和硬盘接触的承压面做平面度约束,避免锁附后硬盘出现弯折应力。托架整体没有多余突出结构,完全藏在笔记本底壳内部空间,不会和后盖、散热模组产生任何干涉,替换安装后不需要改动机身任何原有结构,扩容完成后整机抗震能力和原厂预装硬盘的固定状态完全一致。
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- 模板大小: 1.57 MB
- 售价:5金币
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- 系统要求: STEP / IGES,Fusion 360,Rendering
- 软件分类: 通用五金配件















