微型焊膏丝网印刷机,适用于小型 PCB,或者在本例中用于在单个元件上重新植球/涂抹焊膏。用于 PCB 返工。当需要移除该元件(LCC封装的VL53L3传感器)时,需要清洁焊盘。现在,使用丝网印刷工艺将精确数量的焊膏涂在组件上。模板是从属于旧版本的生产模板上切割下来的。相同的工艺可用于重新植球 BGA。只需更换元件支架即可。并且一定要保留一些孔,以便螺丝刀的镊子再次翻转元件。元件支架可以垂直移动,模板支架可以水平移动。这样可以实现精确定位。模板支架可以通过使用 4 个双 M3 螺母来保持其位置,对齐后可以将其设置到固定位置。注意:将模板支架从打印平台上取下时,模板支架顶部会损坏。它的厚度为 2 毫米,其他部分为 3 毫米。在已发布的文件中,我将模板支架顶部的厚度增加到 3 毫米。
- 模型大小 :未知
- 消 耗 :5莫西点
- 下载次数 :
- 包含文件 :Rendering,3D Manufacturing Format,STEP / IGES,STL



































