Raijintek PAEAN开放式ATX电脑机箱结构

　　这款开放式框架机箱的结构设计，核心围绕硬件安装的兼容性与散热效率展开，完全遵循官方公布的ATX规格参数划定安装边界，主板托盘区域预留标准ATX、MATX、ITX板型的固定孔位，孔位同轴度公差控制在0.1mm以内，避免主板安装时出现翘曲、接口对位偏差的问题。支撑立柱采用等截面方形型材，四根立柱分布在框架四角，上下两端通过角件与上下层板锁合，整体框架的静载承重可达15kg，足以承载全尺寸显卡、塔式风冷散热器、多硬盘存储阵列的重量，不会出现长期使用后的框架形变问题。

　　从实际应用场景来看，这类开放式机箱多用于硬件发烧友的超频测试、分体水冷改装作业，以及数码内容创作者的硬件展示场景，相比封闭机箱，无侧板的结构设计可以让硬件周围的空气形成自然对流，即使在高负载运行状态下，硬件周围的热空气也能快速散出，不会在封闭腔体内形成热堆积，实测同硬件配置下，开放式结构的CPU满载温度比封闭机箱低8-12℃，显卡满载温度低6-10℃。

　　设计过程中，所有安装位的尺寸边界都经过实际测量校验，显卡安装位预留最长330mm的安装空间，兼容目前市售绝大多数旗舰级显卡，CPU散热器限高165mm，可以兼容主流的双塔风冷散热器，电源安装位支持标准ATX电源，预留了足够的走线空间，背部理线区域宽度达25mm，方便用户整理线材，避免线材杂乱阻挡风道。框架的上下层板都预留了冷排安装孔位，支持240/280/360规格的冷排安装，满足分体水冷用户的改装需求。

　　不同于传统封闭机箱的钣金折弯结构，这款开放式框架的所有连接部位都采用可拆卸式锁合结构，用户可以快速完成拆装，不需要复杂的工具就能完成硬件的更换与调试，框架边缘都做了倒角处理，避免安装硬件时划伤手部或是线材表皮。上层的透明面板采用高透亚克力材质，既可以展示内部硬件的灯光效果，也能起到一定的防尘作用，同时不会阻挡空气流通。硬盘安装位预留了3个3.5寸硬盘位与4个2.5寸硬盘位，满足用户的存储扩展需求，所有硬盘位都设计了减震胶垫，减少硬盘运行时的震动传导，降低整机运行的共振噪音。