这款轴流排风组件的建模工作,最初是从整机热仿真的边界条件倒推开展的,常规桌面PC机箱内,CPU高负载时核心周边热流密度可达每平方厘米数十瓦,显卡供电模组、M.2固态硬盘、内存马甲区域的积热如果无法及时排出,会触发硬件降频,长期高温还会加速电容、PCB基材的老化。设计时没有沿用消费级风扇常见的九叶、十一叶密叶方案,而是选定七片大倾角扇叶构型:同等转速下,七叶的单叶弦长更大,叶片通过频率更低,运转时产生的气动噪声峰值会落在人耳敏感度较低的频段,同时大叶片的做功面积充足,在1200-1800转的常用静音区间就能输出足够的静压,克服机箱防尘网、硬盘笼、水冷冷排带来的风阻。
建模过程中首先敲定的是外框的安装边界,这款风扇采用行业通用的120mm方形安装位规格,外框主体边长120mm,整体厚度25mm,四个角预留的安装孔中心距为105mm,孔位兼容标准自攻螺丝与橡胶减震钉,既可以直接固定在机箱的前置、后置、顶置风扇位,也可以匹配120规格的一体式水冷冷排、机箱排风防尘网组件。外框四角做了加厚的凸台结构,避免螺丝锁附时框体产生形变蹭到扇叶,框体内部的导风圈做了圆弧过渡,没有直角突变,气流从进风侧进入时不会产生突兀的涡流损耗。
扇叶部分的建模没有使用简单的拉伸曲面,每一片叶片都做了沿径向的扭角变化:叶根位置安装角偏大,靠近轮毂处的线速度低,大安装角可以保证根部气流不会出现失速;叶尖位置安装角逐步收小,匹配叶尖更高的线速度,让整个叶展的做功均匀分布,避免叶尖区域产生不必要的湍流。轮毂采用大直径圆盘设计,一方面可以容纳内置的驱动电机定子、转子与轴承位,另一方面大轮毂可以阻挡中心区域的无效回流,让气流全部从叶道区域通过,提升实际排风效率。
结构装配关系上,扇叶与外框之间预留了均匀的1.5mm径向间隙,既避免运转时扇叶晃动擦碰框体,也不会因为间隙过大产生边缘漏风。外框的进出风两侧都做了浅凹槽定位结构,多颗风扇堆叠组成推拉风道组合时,可以快速对齐定位,也能适配风扇灯效装饰圈、减震海绵垫的加装。这类风扇除了家用台式电脑之外,也常被改装用到工控机柜、小型网络服务器机箱、3D打印机设备仓、桌面功放设备的通风散热位,只要安装孔位匹配,就可以快速替换同规格的老旧散热风机。建模时所有配合面都预留了量产注塑的拔模斜度,壁厚控制在1.2-2mm区间,既满足结构强度要求,也避免注塑成型时出现缩痕、变形问题。
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- 系统要求: SOLIDWORKS
- 软件分类: 风扇

