WemosD1ESP8266开发电路板结构设计

当初打样第一版的时候，USB接口边缘的玻纤毛刺卡进了母座弹片，插线时总出现接触不良的情况，反复调整铣刀走刀路径才解决边缘崩边的问题。板载的ESP8266模块焊盘我特意留了0.15mm的公差余量，之前做同类型板时因为焊盘间距卡太死，手工焊接时连锡返修花了快两个小时，这次调整后不管是回流焊还是手工补焊都能适配。四个电解电容的排布我挪了三次位置，一开始靠排针太近，插杜邦线的时候手指总会蹭到电容顶部，后来把电容往板中心偏移2mm，既避开了插线操作区，也没影响电源回路的走线长度。DC电源座的固定孔我特意做了沉台设计，之前打样的版本没做沉台，锁螺丝后螺帽突出板面，叠放其他扩展板时会顶到背面元件，这次沉台深度刚好和螺帽厚度匹配，叠板时不会出现干涉。板上的复位按键我选了侧按的款式，一开始用顶按的按键，放在外壳里时按键行程不够，按下去经常没触发，换成侧按款后调整了按键和板边的距离，手指按压力度刚好能触发行程，不会出现按空的情况。转STEP格式的时候一开始天线区域的敷铜面出现了破面，反复检查导出参数才发现是曲面精度设得太低，把精度调到0.01mm后破面问题完全解决，渲染时特意把板上的丝印层单独做了贴图，每个元件的标号都和实际量产板一致，不会出现丝印错位的情况。排针的间距严格按照2.54mm标准排母尺寸做的适配，之前有一版排针位置偏了0.2mm，插常见的传感器扩展板时插不进去，这次反复核对坐标，所有排针的位置公差控制在0.05mm以内，市面上主流的D1系列扩展板都能直接插接。4R7功率电感我特意留了足够的散热空间，一开始把电感贴在稳压芯片旁边，长时间通电时两个元件的热量叠在一起，芯片温度超过了阈值，把电感往旁边挪了3mm后，空气流通间隙足够，连续工作两小时温度也在安全范围内。做这个板的初衷就是给物联网入门实训的学员用，之前用R2版本的时候很多学员反映接线容易搞混，这个版本把常用的IO口丝印做的更大，电源接口处加了极性标识，学员接线时不用反复查引脚图，能减少接反电源烧板的概率。