这款微型ToF光学测距组件,是面向消费电子、工业检测、智能交互场景打造的高精度距离感知部件,核心依托飞行时间测距原理实现无接触距离测量,可在各类复杂光照环境下稳定输出测距数据,不受被测物体表面颜色、反射率差异的干扰,解决了传统红外测距传感器对高反、吸光表面检测误差大的痛点。从实际应用场景来看,该组件可嵌入智能手机实现对焦辅助、虚拟交互测距,也可集成到服务机器人中完成障碍物识别、避障路径规划,还能用于智能门禁的人体接近感应、工业产线的物料到位检测、智能家居的手势识别触发,适配低功耗、小安装空间的嵌入式部署需求。在功能特性上,该组件集成了SPAD接收阵列、纳米级隐形Class1类激光发射器、物理红外滤光片与配套光学元件,最远可实现4米范围内的精确测距,检测响应频率可达50Hz,能够满足高速移动场景下的实时距离反馈需求,自带覆盖窗口范围选项,可根据实际部署场景调整检测视场角,避免周边无关物体干扰检测结果。从设计思路来看,整体采用微型可回流焊封装结构,将发射端、接收端、光学滤光结构、信号处理单元全部集成在单一紧凑壳体内,无需额外搭配外置光学透镜即可完成测距作业,大幅降低下游客户的二次开发难度与组装成本;封装外壳采用黑色遮光材质,可隔绝环境杂散光对接收阵列的干扰,两个光学窗口分别对应激光发射与回波接收路径,窗口表面做了平整化处理,既保证光学通路的通透率,也能在SMT回流焊过程中耐受高温,适配自动化贴片生产工艺。在外形尺寸与安装边界上,整体为长方体微型结构,壳体边缘做了微小倒角处理,避免组装过程中刮伤周边元器件,底部为标准SMD焊盘布局,安装时只需在PCB上预留对应尺寸的焊盘位置即可,无需额外设计固定结构,器件总高度控制在极低范围内,可适配超薄型终端设备的内部堆叠需求,光学窗口上方预留的安全间隙极小,可直接贴合设备面板内侧安装,不会额外占用设备的厚度空间。
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- 模板大小: 1.49 MB
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- 系统要求: SOLIDWORKS,Rendering,STEP / IGES
- 软件分类: 传感器





