这款产品是面向高算力双主机部署场景设计的壁挂式冷却承载外壳,主要解决高密度计算场景下的散热瓶颈问题,可同时容纳两台独立PC硬件,适用于小型工作站集群、个人多机算力部署、高密度电竞主机搭建等场景,能够在有限空间内完成两套计算硬件的承载与高效散热,大幅降低高负载运行下的硬件温度,提升硬件运行稳定性与使用寿命。产品采用三级浸没冷却架构设计,第一级为Novec工质浸没腔,整体腔体做完全密封防水处理,将核心发热硬件完全浸没在低沸点非导电Novec工质中,工质受热蒸发后上升至腔体顶部,接触定制铝制冷凝板完成冷凝滴落,实现第一阶段的相变散热;第二级配置珀耳帖制冷冷凝单元,通过两个热电制冷器将冷凝板温度降至零摄氏度以下,利用珀耳帖效应实现一侧制冷一侧制热,快速带走相变过程中携带的热量;第三级为水冷循环散热回路,热电制冷器的热端接入定制水冷回路,回路中配置水冷排、水泵与相关阀件,将热量最终传递至外部环境完成散热。结构设计上采用倾斜主板托板布局,让主板发热面垂直于沸腾工质的上升路径,提升工质相变换热的效率;独立腔室配置定制风扇格栅与碳纤维导风罩,优化腔体内外的气流辅助散热路径;所有风扇与泵体通过独立控制模块实现转速调控,可根据负载动态调整散热功率;腔体预留专门的进出水加注口与排放口,方便工质加注、更换与日常维护;侧面设置隐藏式线缆管理分区,可将所有外接线缆规整收纳,保持外观整洁。外形采用棱角分明的一体化壁挂造型,透明侧窗可直观展示内部硬件与冷却运行状态,安装时可直接固定于墙面,不占用桌面空间,安装边界适配标准墙面承重点位,整体结构紧凑,在容纳双套硬件与三级冷却系统的同时,保持了相对小巧的外形尺寸,既满足高性能散热的功能需求,也具备较强的科技感外观表现。
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- 模板大小: 28.41 MB
- 售价:5金币
- 下载次数: 663
- 系统要求: SOLIDWORKS,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件

















