这款紧凑型嵌入式计算设备的结构设计,首先围绕工业现场狭小安装空间的适配需求展开,整机采用方正的盒式布局,边角做了小圆弧过渡处理,避免安装过程中剐蹭线缆或操作人员手部。外壳主体分为上下两部分,上盖采用一体化挤压铝型材搭配散热鳍片结构,鳍片沿壳体长度方向平行排布,既可以通过增大散热面积实现无风扇被动散热,满足宽温工况下的持续运行需求,又能避免主动散热带来的积尘、风扇寿命短等问题,适配粉尘较多、维护不便的工业现场场景。下壳体采用金属折弯拼接结构,侧壁预留安装固定孔位,支持壁挂、导轨卡装、嵌入式嵌装等多种安装方式,安装孔位的位置公差控制在±0.1mm范围内,可兼容常规工业机柜的预留安装位,无需额外定制转接支架。
接口布局集中设置在壳体单侧端面,依次排布了调试用Mini USB接口、千兆以太网接口、VGA显示输出接口,接口间距经过合理测算,相邻接口之间预留足够的插拔操作空间,即使是带屏蔽壳的粗大工业网线、VGA线缆也能顺利插拔,不会出现相邻接口干涉的问题。接口端面的金属挡板与壳体做了等电位连接处理,可有效提升设备的电磁屏蔽性能,降低工业现场强电磁干扰对数据传输稳定性的影响,适配车间强电设备周边、自动化产线控制柜内等电磁环境复杂的部署场景。
设备内部的PCB安装位预留了足够的元器件高度空间,散热鳍片内侧与核心发热芯片之间预留导热垫填充间隙,可根据不同配置的芯片高度选用不同厚度的导热垫,保证热量能够高效传导到上盖散热鳍片散发出去。壳体上下盖之间采用嵌入式止口配合,拼接处预留导电泡棉安装槽,既可以提升壳体的防护等级,阻挡少量飞溅液体、粉尘进入设备内部,又能进一步强化电磁屏蔽效果。整机的外形尺寸控制在手掌大小级别,可直接嵌入到小型设备的控制舱内,作为小型自动化设备的核心控制单元、数据采集网关、边缘计算节点使用,比如在智能产线的工位端、设备状态监测的采集端、自助终端的内部控制单元等场景,都能通过紧凑的体积、可靠的无风扇结构,实现长期稳定运行,不需要频繁开展维护作业。
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- 系统要求 SOLIDWORKS,STEP / IGES,Rendering,STL,Parasolid
- 软件分类 通讯工具类




