这款散热结构主要面向台式计算机CPU散热场景设计,适配T115规格的处理器安装位,也可拓展用于同功耗等级的工控板卡、功率模块等发热电子元器件的主动散热配套。从结构组成来看,产品核心分为铝挤鳍片主体、铜制热管、安装固定支架三个部分,鳍片采用密齿铝挤工艺成型,齿片间距经过热仿真优化,既保证足够的换热面积,又能避免齿距过小导致风阻过高影响风道流通效率,鳍片基座部分做了加厚处理,保证与热管接触区域的热量均温效果,避免局部热堆积。三根铜制热管采用压扁后埋入鳍片基座的工艺,热管延伸段通过弯折成型搭接到处理器接触的安装座区域,安装座表面做了平整度精加工处理,安装后可与发热源表面充分贴合,减少接触热阻,热管的弯折半径经过严格控制,避免弯折过程中管内毛细结构受损导致传热效率下降。安装支架采用镀锌钢板冲压成型,四个固定脚位对应T115规格的主板安装孔位,支架上设计有弹性压合结构,安装时可通过紧固件提供稳定的压合力,保证散热底座与发热源表面的贴合压力均匀,不会出现局部压合不实的问题,同时支架的高度尺寸经过核算,安装后整体结构不会与周边内存插槽、板卡供电散热件产生空间干涉,适配常规ATX、MATX版型的主板安装空间要求。设计过程中优先考虑了量产工艺的可行性,鳍片部分采用常规铝挤工艺即可生产,无需额外的铲齿或扣合工序,热管弯折采用标准弯管模具即可加工,安装支架为连续冲压件,生产效率高且成本可控。结构的重量分配也做了优化,重心集中在鳍片主体区域,安装后不会因为长期震动导致主板PCB变形,热管与鳍片的连接采用焊接工艺,保证长期使用过程中不会出现接触松动导致散热性能衰减,固定脚位上设计有减震胶垫安装位,可配套胶垫减少风扇运行时的震动传递到主板,提升整机运行的稳定性。在实际选型使用时,该结构可适配12cm标准风扇的安装位,搭配对应转速的风扇即可满足TDP120W以内的处理器散热需求,整体结构的安装边界尺寸控制合理,不会遮挡主板上的内存插槽与PCIe插槽,方便用户后续拓展硬件。
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- 模板大小 8.07 MB
- 售价 5金币
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- 系统要求 STEP / IGES,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,PTC Creo Elements,SOLIDWORKS
- 软件分类 通用机械零部件





