在嵌入式开发与小型物联网终端部署场景中,开发板的防护与安装适配一直是现场落地环节容易被忽略的细节,不少原型验证阶段的开发板直接裸露摆放,不仅容易在接线调试时被线材拉扯造成焊盘脱落,在多尘、有少量溅水的工业现场或者桌面长期使用场景下,也容易积累灰尘造成接口接触不良。这款适配Arduino Yun的POE扩展安装外壳,正是针对这类实际使用痛点做的结构优化设计。
从实际安装边界来看,壳体内部预留的空间完全覆盖Arduino Yun开发板的本体尺寸,同时额外留出了POE模块的安装位,不需要用户额外裁剪壳体或者堆叠固定件,开发板与POE模块可以顺着壳体内部的定位卡槽滑入,不需要额外打胶或者使用铜柱辅助固定,卡槽的间隙控制在0.2mm,既可以保证板卡不会在壳体内晃动,也不会因为过盈量太大造成安装时卡滞刮伤板卡表面的元器件。壳体的顶部和底部做了分体式设计,扣合后边缘的止口结构可以阻挡日常使用中泼溅的液体顺着缝隙流入壳体内,同时在对应开发板指示灯、复位按键、以太网接口、USB接口的位置都做了精准的开孔避让,不需要拆开外壳就可以完成接线、按键操作与状态查看。
设计思路上完全围绕3D打印的工艺特性做了适配,所有壁厚统一设置为1.8mm,既保证了壳体的结构强度,不会因为日常拿取、轻微磕碰出现开裂,也避免了壁厚过大造成3D打印过程中出现翘曲变形,壳体内部没有设置多余的悬空支撑结构,打印时不需要额外添加支撑材料,打印完成后只需要简单去除毛边就可以直接投入使用,大幅降低了制作的时间成本与材料损耗。在安装固定方面,壳体底部预留了两个M3螺丝的安装孔位,可以直接固定在桌面支架、设备电控箱内部的安装板或者小型物联网终端的设备壳体内,不需要额外设计转接件,适配现场部署的快速安装需求。
实际使用过程中,这款外壳可以同时对开发板本体和POE模块形成完整的物理防护,避免调试过程中螺丝刀、镊子等工具误触板卡造成短路,也可以减少空气中的灰尘附着在板卡表面,延长开发板在长期运行场景下的使用寿命,尤其适合POE供电的小型物联网网关、环境监测采集终端、小型控制节点这类需要长期稳定运行的嵌入式设备使用,解决了通用开发板外壳无法兼容POE扩展模块、需要用户自行改装的问题。
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- 系统要求: STL,STL,AutoCAD,Rendering,AutoCAD,Rendering
- 软件分类: 3D打印机







