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英特尔LGA115X平台通用CPU水冷散热冷头

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:251612
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这款CPU水冷头主要面向桌面级DIY装机、小型工控主机散热改造、定制化水冷散热系统搭建场景使用,核心作用是替代传统风冷散热器,通过冷却液循环带走CPU工作时产生的高热量,满足高负载超频、长时间满负荷运算场景下的处理器温控需求,避免处理器因过热出现降频、宕机等问题。

设计阶段优先匹配英特尔LGA115X全系列插槽的安装孔位标准,四个带安装孔的固定支脚采用对称式布局,孔间距严格对应LGA115X平台的主板固定孔位公差范围,安装时无需额外打孔改造主板,直接搭配对应规格的固定螺丝、背板即可完成锁紧固定,支脚预留的长条形安装孔位可兼容同孔距范围内的微小安装偏差,降低安装对位难度。冷头主体采用方正腔体结构,顶部预留两个标准内螺纹水嘴接口,分别对应冷却液的进液与出液通路,接口螺纹规格匹配市面主流水冷软管、硬管的快拧接头,无需额外转接配件即可完成管路连接。

内部流道设计优先保障冷头底座与CPU顶盖接触区域的冷却液覆盖效率,腔体内部无多余阻流结构,可降低冷却液循环的流阻,适配低扬程水冷泵的循环需求,冷头底座与CPU接触的平面做了平整度控制,安装时搭配导热硅脂即可填充微观间隙,降低接触热阻。外形尺寸控制上,冷头主体高度较低,不会与高马甲内存、主板周边散热装甲产生安装干涉,四个支脚向外延伸的长度刚好覆盖主板安装孔位,不会超出CPU周边的元件安全距离,适配MATX、ITX等小尺寸主板的紧凑安装空间。

建模过程中对安装孔位、接口螺纹位置、支脚厚度等关键尺寸做了公差预留,固定支脚的厚度满足锁紧时的结构强度需求,不会因螺丝锁紧力过大出现形变断裂,冷头外壳的边角做了小倒角处理,避免安装过程中划伤手部或主板元件。实际使用中,这款冷头可搭配120/240规格的冷排、水冷泵、储液罐组成完整水冷循环系统,相比同规格风冷散热器拥有更低的运行噪音,同时散热效率更稳定,适合对温控、噪音有较高要求的装机场景。

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