在户外资产定位、工业厂区设备巡检、偏远区域数据采集这类LoRa组网场景中,终端跟踪设备的壳体防护与扩展适配一直是结构设计的核心痛点。常规RAK811跟踪器的标准外壳仅能容纳核心主板与基础天线接口,当项目需要叠加温湿度采集、振动检测、备用电源这类piggyback扩展PCB时,往往需要重新定制壳体,或是采用灌封、外置绑带的临时方案,既影响防护等级,也会在长期户外使用中出现接口松动、壳体渗水的问题。这款加高设计的跟踪器壳体,正是针对这类扩展需求做的结构优化,相比标准款外壳整体高度增加4mm,内部预留的竖向空间刚好可以容纳叠接在RAK811核心分接板上方的扩展PCB,不需要改动原有主板的固定孔位与接口布局,就能实现功能扩展的装配需求。从结构细节来看,壳体采用半透明硬质塑料材质,既可以在不拆壳的情况下直观观察内部板卡的指示灯状态、接线情况,也能满足IP54左右的日常防尘防泼溅要求,适配户外露天、车间多尘的使用环境。壳体一端预留了标准USB接口的出线位,采用一体成型的线缆防弯折结构,避免调试、供电插拔时线缆根部反复弯折导致的线芯断裂;另一端则预留了两个射频接口的固定位,对应LoRa天线与可能的GNSS天线外接需求,接口处做了凸台限位,安装时可以直接将SMA接头卡入定位,不需要额外打胶固定,装配效率更高。壳体内部的主板固定柱完全匹配RAK811分接板的安装孔位,加高部分的内壁做了0.8mm的均匀壁厚,既保证壳体整体的结构强度,避免堆叠板卡后出现壳体受压变形的问题,也不会因为壁厚过大导致整体重量超标,适合挂载在移动资产、巡检设备上长期使用。在安装边界上,这款壳体的长宽尺寸与标准RAK811外壳保持一致,原有标准款的安装支架、固定卡扣都可以通用,不需要针对加高款重新设计安装配件,项目改造时可以直接替换原有壳体,降低改造成本。壳体边角做了R3的圆角过渡,既避免安装时划伤操作人员,也能减少户外使用时的应力集中,在高低温交替环境下不容易出现边角开裂的问题。实际装配时,扩展PCB可以通过板间排针直接与核心RAK811板连接,加高的内腔预留了排针连接的高度空间,不会出现板件挤压、元件磕碰壳体内壁的情况,内部走线可以沿着壳体侧边的预留线槽排布,避免线缆挤压射频接口造成信号屏蔽。
- 上一篇:桌面级小型3D打印设备透明防护外壳结构
- 下一篇:带扭转出芯结构的时尚握持式圆珠笔
- 全部评论(0)
- 模板大小: 87.43 MB
- 售价:5金币
- 下载次数: 94
- 系统要求: Other,STEP / IGES,STEP / IGES,STL,Other,Rendering
- 软件分类: 通讯工具类




