联想Vibe K4音符智能手机外观结构设计

做消费电子结构设计这行快八年，经手的手持通讯类产品外观结构模型少说也有四十多套，这次做这款直板智能手机的三维结构，最先要卡准的是手持握持的人机边界，整机厚度控制在7.8mm，中框采用弧面收边设计，单手握持时虎口位置刚好贴合中框的R角过渡，不会出现硌手的问题，屏幕采用5英寸全贴合触控面板，正面覆盖的2.5D弧面玻璃边缘做了0.3mm的倒角处理，和中框的装配间隙控制在0.1mm以内，避免日常使用中积灰或者卡入杂物。建模初期先拉整机的外形基准面，先确定屏幕的显示区域边界，再依次排布顶部的听筒开槽、前置摄像头开孔、光线距离传感器的避让位，底部的触控按键区域做了隐藏式背光设计，建模时要预留出导光膜的安装厚度，避免后期结构干涉。中框部分采用一体化金属材质建模，侧边的电源键、音量键做了凸起0.4mm的按键行程位，按键和中框的配合间隙留0.08mm，既保证按键按压的反馈手感，又不会出现晃动松垮的问题，机身背部的主摄像头模组做了微凸设计，外围加了一圈金属保护圈，建模时要算上保护圈的厚度，保证摄像头镜片不会直接接触放置平面，避免日常摆放刮花镜片。背部的三段式结构做了天线断点的建模处理，断点位置选在握持时手掌不容易覆盖的区域，减少手持状态下对信号的遮挡影响，底部的USB接口、麦克风开孔、扬声器出音孔都按实际装配尺寸做了精准排布，扬声器出音孔做了0.3mm的等距阵列开孔，内部预留出声腔的安装空间，保证外放音效的传导。整个建模过程先做整体外形的曲面构建，把正面屏幕、中框弧面、背部曲面的G2连续做顺，再拆分各个零部件的装配结构，依次添加按键、接口、摄像头模组的细节特征，最后做整体的干涉检查，确认各个零部件之间的装配间隙符合消费电子的量产公差要求，所有的拔模角度都控制在1度以上，方便后续如果做结构手板或者开模验证时能顺利脱模，整机的边角过渡都做了圆角处理，没有尖锐的棱角，符合手持设备的安全设计要求。