该装置面向小功率低压电子设备的无接触供电场景,可放置于桌面、工作台面为手机等便携数码产品提供充电支持,无需传统插接线缆,规避接口磨损、接触不良等长期使用痛点。整体采用立式折叠支撑结构,底部支架展开后形成稳定的三角支撑边界,四个角点配置隔振脚垫,可抵消谐振工作时产生的微幅振动,避免装置在光滑台面出现滑移,也能减少振动传递至放置面产生的异音,收拢后可缩减收纳体积,便于携带转移。核心谐振单元采用锻造铝合金音叉作为振动主体,搭配稀土磁体制作的可调配重块,配重可沿音叉支臂上下滑移调整,通过改变力臂长度精准校准谐振频率,匹配环境电磁场的谐振点,实现环境电磁能量的拾取。拾能组件将振动磁体切割磁场产生的交变电流导出,经桥式整流模块完成交直流转换,再通过双电容组进行纹波平滑处理,最终接入5Vdc稳压调节模块,输出符合通用数码设备充电要求的直流电压,直接供给无线充电发射pad,实现终端设备的无接触供电。结构设计上,线圈外壳设置为可调式结构,可根据谐振组件的实际装配公差微调位置,保证磁路耦合效率;整流、电容、稳压等电路元件沿音叉支撑座侧面排布,充分利用立式结构的侧边空间,避免额外增大装置的横向占位尺寸;无线充电pad设置于装置上部正面,与手机放置位置直接对应,减少能量传输路径损耗。实际使用时,装置放置于水平台面即可工作,无需额外外接供电线路,隔振脚垫的硬度参数经过匹配,既可以阻隔谐振振动外传,也能保证装置放置的稳定性,折叠支架的铰接位置设置阻尼结构,展开角度可根据使用需求调整,适配不同的设备放置视角。
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- 模板大小: 3.4 MB
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- 系统要求: STEP / IGES,STEP / IGES,Parasolid,STEP / IGES,Parasolid,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件






