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台式机下压式CPU风冷散热结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-10-16 ID:319498
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这款下压式风冷散热结构,主要面向台式计算机处理器的主动散热场景,适配常规台式机主板的处理器安装位,可直接覆盖处理器表面完成热交换,同时能兼顾处理器周边供电模块、内存区域的辅助散热,适合小尺寸机箱、ITX紧凑型装机方案的散热需求,相比塔式侧吹散热,不会挤占机箱内部纵向空间,也不会出现内存安装干涉的问题。从结构设计来看,整体采用外框包裹式的扇叶布局,扇叶为大倾角曲面设计,运转时可形成垂直向下的风压,将气流直接压向底部的散热鳍片组,鳍片采用密集平行排布的铝制结构,鳍片之间预留均匀的通风间隙,气流穿过鳍片时可快速带走鳍片上蓄积的热量,再通过四周的导流结构将热气流向周边扩散,避免热量在处理器区域淤积。外框的支撑结构采用多道弧形加强筋设计,既可以固定风扇中心的电机安装位,避免扇叶运转时出现晃动共振,也能对气流起到一定的导流作用,减少气流在扇叶边缘的紊流损耗,提升送风效率。底部的接触底座为平整平面设计,安装后可与处理器上表面紧密贴合,减少接触热阻,底座四周设计有弹性扣具结构,可适配主流台式机主板的处理器安装孔位,扣具带有弹性预紧结构,安装时无需额外工具即可完成固定,同时能保证底座与处理器表面的压力均匀,避免压力不均导致的接触间隙。安装边界方面,整体高度控制在常规小机箱的CPU散热限高范围内,横向尺寸不会超出处理器周边的内存安装位空间,安装后不会遮挡标准高度的内存插槽,也不会与主板上的供电散热片产生干涉,扇叶的运转间隙预留充足,不会出现扇叶擦碰外框或者周边元件的问题。在实际使用场景中,这类散热结构可满足常规功耗处理器的散热需求,日常办公、家用娱乐场景下可将处理器温度控制在合理区间,扇叶的动平衡设计到位,运转时的振动幅度极小,不会产生明显的共振噪音,外框的边角做了圆弧过渡处理,安装过程中不会划伤手部或者主板元件,底部的鳍片边缘也做了钝化处理,避免安装时割伤。设计过程中充分考虑了量产装配的便利性,整体结构分为外框、扇叶、电机、鳍片组、扣具几个独立模块,各模块之间采用卡扣式连接,无需额外螺丝固定即可完成总装,可有效降低生产装配的工时成本,同时也方便后期的拆卸清灰,用户可直接拆下扇叶部分清理鳍片缝隙中积攒的灰尘,无需将整个散热结构从主板上拆除。

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