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MicroSD自弹式内存卡座结构设计

项目分类:通用机械零部件 发布时间:2021-12-10 ID:455722
  • MicroSD自弹式内存卡座结构设计

  在消费电子、工业控制板卡、便携检测设备这类需要扩展本地存储的硬件设计场景里,板载MicroSD卡座是出镜率极高的板端互联部件,本次呈现的自弹式推推结构卡座,是目前SMT制程板卡上应用最广泛的卡座结构形式之一。不同于翻盖式、抽屉式卡座需要额外的翻盖锁止或抽拉结构,这款自弹式卡座依靠内部的凸轮轨迹槽与弹簧复位结构,实现存储卡的推入锁止、再次按压弹出的操作逻辑,用户无需额外辅助工具即可完成存储卡的装卸,适配频繁更换存储介质的使用场景,比如工业手持终端、户外测绘设备、车载行驶记录仪这类需要定期导出存储数据的设备。从结构设计逻辑来看,这款卡座的金属外壳采用0.2mm厚度的不锈钢冲压成型,外壳两侧设计有SMT焊接固定焊片,前端预留两个定位柱孔,

  在PCB Layout阶段需要对应位置设计定位孔与焊盘,过炉焊接时定位柱先插入PCB孔位完成预固定,避免回流焊过程中器件偏移导致的焊接不良。卡座内部的接触端子采用磷青铜材质冲压后镀金处理,端子接触端设计有弧形凸起,当存储卡推入到位时,端子凸起与存储卡金片可靠接触,每个端子的悬臂长度经过反复调校,保证接触压力在0.3N-0.5N区间,既不会因为压力过大导致存储卡插拔阻力过高,也不会因为压力不足在设备振动场景下出现接触瞬断的问题。卡座侧边的检测端子是容易被新手设计师忽略的结构,当存储卡完全插入到位时,检测端子会被存储卡侧边的结构推动实现电平切换,主控芯片通过检测这个引脚的电平变化判断存储卡是否安装到位,

  避免系统在卡未插稳时尝试读写导致的数据损坏。内部的弹簧部件采用不锈钢弹簧钢绕制,弹簧预压行程与弹出行程经过匹配设计,当用户第一次按压存储卡时,卡沿凸轮槽滑入锁止位,此时弹簧处于压缩蓄能状态,存储卡端面与卡座端面基本齐平,不会突出设备外壳;当用户再次按压存储卡,凸轮结构解锁,弹簧释放弹力将存储卡弹出约3mm距离,方便用户用手指取出存储卡,这个弹出距离的设计经过多轮验证,既不会因为弹出距离过小导致用户难以捏取存储卡,也不会因为弹出距离过大导致存储卡直接飞出卡座掉落。从安装边界来看,这款卡座采用SMT表贴设计,整体高度在1.4mm左右,属于超薄型卡座,适配厚度受限的便携设备结构设计,PCB布局时需要注意卡座下方不要布置过高的元器件,

  卡座前端的插卡口位置需要对应设备外壳设计开口,开口尺寸需要预留0.2mm的装配公差,避免外壳与存储卡插拔路径干涉。卡座的焊盘设计需要遵循SMT工艺要求,信号焊盘宽度0.3mm,固定焊片的焊盘需要适当加大以提升焊接强度,钢网开口厚度0.12mm,保证焊锡量适中,避免焊锡过多溢入卡座内部导致的卡滞问题。在实际选型应用中,这类自弹式卡座需要重点关注插拔寿命指标,常规工业级版本的插拔寿命可以达到1万次以上,接触电阻在100mΩ以内,能够满足多数工业与消费类设备的使用要求。结构设计时还需要考虑ESD防护的布局空间,通常在卡座的信号引脚附近预留TVS管的焊盘位置,布线时信号走线先经过TVS管再连接到主控芯片的SDIO接口,降低静电放电打在存储卡金手指上时损坏主控芯片的风险。另外,卡座的金属外壳需要设计接地焊盘,焊接时将外壳与PCB的保护地可靠连接,既可以提升整体的电磁屏蔽性能,减少外部电磁干扰对存储读写信号的影响,也可以为静电提供泄放路径。很多新手设计师在做结构堆叠时容易忽略卡座的插拔操作空间,在卡座正上方布置结构筋位或者其他元器件,导致用户按压存储卡时没有足够的操作空间,无法顺利完成卡的弹出操作,实际堆叠时需要在卡座插卡方向的正前方预留至少15mm的手指操作空间,保证用户可以顺利将存储卡推到底完成锁止,也可以顺利按压触发弹出结构。

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