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全透明触控概念通讯终端结构设计

项目分类:通讯工具类 发布时间:2021-12-19 ID:460316
  • 全透明触控概念通讯终端结构设计
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  这款概念通讯终端的设计,核心围绕未来便携通讯场景的使用痛点展开,区别于现有堆叠式手机的结构逻辑,将显示交互区域作为整机的核心承载主体,其余功能模块全部集成在上下两端的窄边结构内,最大化释放透明显示区域的视觉占比,适配日常手持通讯、移动办公、AR信息叠加等多场景的使用需求。从实际使用维度看,整机握持边界贴合成年人单手握持的人体工程学尺寸,上下端非透明结构的宽度控制在12mm以内,厚度控制在7.5mm,既保证内部元器件的安装空间,也避免手持时遮挡透明显示区域,用户在进行导航、信息浏览、实景交互时,透明屏幕可直接叠加现实场景画面,无需额外调整持握角度即可实现信息与实景的融合查看。功能模块的布局完全围绕透明屏的结构特性做适配,

  上端窄边结构内集成双摄模组、前置低光摄像头、麦克风与LDS天线,天线采用激光直接成型工艺制备在结构件内壁,避免金属遮挡信号,同时双摄模组的排布避开透明显示区域的可视范围,拍摄时不会出现屏幕结构遮挡取景画面的问题;下端窄边结构内集成高速触控传感器、USB充电接口、3.5mm音频接口、高保真扬声器单元,触控识别模块独立设置在下端结构的侧边位置,用户单手持握时拇指可自然触碰解锁区域,无需在透明屏幕上预留指纹识别的开孔区域,保证显示区域的完整性。供电模块采用超薄异形软包电池,分别排布在上下两端的结构空腔内,避开透明显示区域的背面空间,同时在侧边结构内集成运动传感器,可感知整机的倾斜、翻转动作,自动调整屏幕显示方向,

  适配不同持握姿态下的交互需求。透明显示区域采用高强度保护玻璃作为触控基底,玻璃表面做防指纹镀膜处理,触控层采用内嵌式电容感应结构,避免额外贴膜层影响显示通透度,玻璃与上下端结构的连接采用纳米注塑工艺做无缝衔接,接缝处做圆弧过渡处理,既保证整机的结构强度,也避免手持时的棱角硌手感。声学模块的开孔采用隐藏式微缝设计,麦克风开孔设置在上端结构的顶部边角,通话时可精准拾取人声,同时降低环境风噪的影响;下端的扬声器开孔采用对称式微缝排布,出声方向朝向机身正面斜下方,手持通话时不会被手掌遮挡出声通道,外放音频时可形成更具空间感的声场效果。从结构设计的落地性角度考量,所有内部元器件的排布都预留了0.1mm的装配公差间隙,

  上下端结构的内部设置加强筋,抵消透明玻璃与塑胶/金属结构件因热胀冷缩系数不同产生的应力,避免温度变化导致玻璃开裂;充电接口处做独立的密封胶圈设计,可实现日常泼溅的防护等级,适配日常使用中的意外沾水场景。整机的交互逻辑也围绕透明屏的特性做优化,所有虚拟操作按键都采用悬浮式UI设计,显示在透明屏幕的对应区域,用户点击对应位置即可触发功能,无需在实体结构上设置多余的物理按键,仅在侧边保留一个长条形电源按键,兼顾盲操作的使用需求。运动传感器可实时感知整机的空间位置,当用户将设备举到耳边时,自动关闭屏幕显示切换到通话模式,避免透明屏幕误触;当设备平放在桌面时,自动调整显示亮度到适配桌面查看的参数,降低功耗。这款设计没有沿用现有手机的堆叠式结构思路,而是将透明显示作为核心载体反向匹配所有功能模块的布局,在保证常规通讯、拍摄、音频播放、充电等基础功能完整的前提下,最大化实现透明显示的视觉效果,同时兼顾日常使用的结构强度、持握手感与装配可行性,为未来透明通讯终端的结构落地提供可参考的建模依据。

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