这款手机保护壳体针对对应型号手持通讯设备做了全包裹防护结构设计,日常使用场景下可覆盖手机边角、侧边及背部的易磕碰区域,抵消日常放置、手持滑落时的冲击载荷。壳体侧边做了加厚的圆弧防撞筋,对应手机实体按键位置预留了精准的按压凸点,既保证按键反馈清晰,又避免按键直接受外力磕碰出现凹陷失灵的问题。背部采用大面积镂空结构设计,一方面大幅降低壳体整体重量,长时间手持使用不会增加额外负重,另一方面可提升手机背部散热效率,长时间高负载运行时热量可通过镂空区域快速散出,避免热量堆积影响设备运行稳定性。背部的指南针造型浮雕并非单纯装饰结构,凸起的浮雕纹路可增加手持时的摩擦力,降低单手握持时设备滑落的概率,同时浮雕凸起高度略高于手机背部摄像头模组,
当手机背部朝下放置时,浮雕结构可先接触接触面,避免摄像头镜片直接被桌面砂砾刮花。设计过程中严格匹配对应型号手机的外形尺寸,壳体与手机配合的止口位置预留了0.15mm的装配公差,既保证安装时可顺利扣合,又不会出现装配后松动晃荡的问题,所有边角位置都做了R2以上的圆角过渡,避免安装拆卸时锐边划伤手部或者刮伤手机中框漆面。侧边的开孔位置完全对应该型号手机的充电接口、扬声器出音孔、耳机孔位置,开孔边缘做了外翻的包边处理,避免插拔充电线时接口边缘被壳体卡滞,同时出音孔位置的导流斜面可将扬声器传出的声音向前引导,提升平放时的外放音量清晰度。壳体整体壁厚控制在1.2mm,既保证足够的结构强度,受挤压时不会出现过度形变挤压到手机本体,
又不会因为壁厚过大导致整体臃肿影响握持手感,四个边角位置额外做了内嵌的缓冲空腔结构,跌落时可通过空腔形变吸收大部分冲击能量,相比同厚度实心壳体的抗跌落性能提升40%以上。背部镂空区域的筋条宽度统一为1.8mm,筋条连接处做了圆弧过渡避免应力集中,长时间使用不会出现筋条断裂的问题,浮雕图案的深度控制在0.8mm,既保证纹路清晰有触感,又不会因为浮雕过深导致积灰难以清理。
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- 模板大小: 37.12 MB
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- 系统要求: Rendering,Parasolid
- 软件分类: 通讯工具类













