这款传感终端的结构设计完全围绕工业现场零散点位的环境监测需求展开,日常运维中,机房机柜局部温湿度、户外设备舱环境参数、仓储角落温变监测这类点位,往往存在布线难、取电难、部署空间局促的问题,传统有线传感方案需要布设通讯线与供电线,施工成本高,后期点位调整也极不灵活,这款终端正是针对这类零散监测场景做的结构适配。从功能集成逻辑来看,终端以Wemos D1微型控制板为核心载体,板载集成DHT22温湿度传感单元,预留DS18B20外部温度探头接线端口,同时搭载开门状态检测触发电路,可同时采集环境温湿度、外接点位温度、舱门开合状态三类数据,通过WiFi网络直接对接Zabbix监控平台,无需额外布设通讯网关,单个点位即可独立完成数据采集与上传,适配中小规模运维场景的快速部署需求。外壳采用阻燃ABS材质注塑成型,整体为方正带安装耳的结构,主体外壳壁厚控制在2mm,既满足户外使用的抗冲击强度要求,也控制了整体重量,外壳上表面开设多组平行通风格栅,格栅缝隙宽度1.2mm,在阻挡大颗粒灰尘进入壳体内部的同时,保证内部空气与外界环境的流通效率,避免壳体封闭导致温湿度检测数据出现滞后偏差;上表面预留的方形开窗位置,对应DHT22传感单元的安装位,传感单元通过开窗直接接触外界空气,进一步降低壳体对检测精度的影响。壳体侧面预留Micro USB供电接口开孔,接口位置做内凹处理,避免外接供电插头突出壳体过多,影响设备在狭窄空间内的安装;正面开设绿色接线端子排的外露窗口,
端子排采用4位插拔式结构,分别对应外部温度探头接入、开门检测信号输入、备用IO端口,端子窗口旁印刷清晰的端口标识,现场接线时无需查阅说明书即可快速完成接线操作,降低现场施工的出错概率。壳体四个角设置内嵌式铜柱安装位,上下盖通过四颗M3螺丝锁紧,螺丝头部沉入壳体表面,不会突出影响设备安装;壳体一侧延伸出带安装孔的固定耳,安装孔直径5mm,可直接通过M4螺丝固定在机柜内壁、设备舱支架、墙面安装板上,固定耳与主体外壳做加强筋连接,避免安装时受力断裂;整体外形尺寸控制在65mm45mm25mm,安装时仅需占用极小的空间,即使在机柜走线槽旁、设备舱边角这类狭窄位置也能完成固定。内部结构设计上,控制板与传感单元采用分层安装方式,
Wemos D1控制板固定在下壳的定位柱上,DHT22传感单元通过排针连接在控制板上方,正对上壳的通风开窗位置,避免控制板自身发热传导到传感单元导致检测数据偏高;接线端子直接焊接在控制板边缘,正对正面的接线窗口,接线时无需拆开壳体即可完成外部线路的插拔操作,后期维护更换探头时无需拆解设备,大幅降低运维工作量。壳体的合缝位置做凹凸止口设计,合缝间隙控制在0.3mm以内,可阻挡日常泼溅的水滴与大颗粒灰尘进入壳体内部,适配无强喷淋的室内外半开放场景使用;安装耳的位置做了15度的倾角处理,当设备固定在垂直墙面时,接线端子窗口略微向下倾斜,可避免灰尘长期堆积在端子缝隙内导致接触不良。实际部署中,这类终端可直接固定在服务器机柜的柜门内侧,
通过端子接入柜门上的门磁开关,即可同时监测机柜内部温湿度与柜门开合状态,数据直接上传至现有Zabbix运维平台,无需额外部署采集网关,单点位部署时间不超过十分钟;也可外接DS18B20探头延伸至设备发热部位,比如UPS电池表面、交换机散热出风口位置,实现重点点位的温度监测,终端自身的供电可直接通过机柜内的USB供电接口取电,无需额外布设电源线路。结构设计阶段充分考虑了批量生产的工艺性,上下壳均采用直脱模设计,无侧抽芯结构,注塑生产时模具结构简单,成型效率高,单件生产成本低;壳体表面采用细晒纹处理,日常使用中不易残留指纹与划痕,适合工业现场的复杂使用环境;内部的定位柱位置做了公差适配,即使注塑件存在一定的成型收缩偏差,控制板也能顺利卡入定位柱完成固定,组装时无需额外打胶固定,提升组装效率。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 传感器





