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VisatonBF37全频扬声器结构设计

项目分类:通用机械零部件 发布时间:2023-09-05 ID:709811
  • VisatonBF37全频扬声器结构设计
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  这款小尺寸方形法兰全频发声单元,在桌面便携音频设备、嵌入式安装的公共广播点位、小型工业设备的语音提示模块、定制化HiFi迷你音箱的设计场景中,都有着非常广泛的适配空间。不同于常规圆形安装位的喇叭单元,它采用带四个固定安装孔的方形法兰结构,在做面板嵌入式安装时,不需要额外设计圆形沉台结构,只需要在安装面板上开出对应尺寸的中心过孔,在四个孔位对应位置预留螺丝柱或者通孔,就能完成快速固定,对于薄型面板的安装场景来说,方形法兰的贴合面积更大,安装后单元的同轴度更容易保证,不会出现圆形喇叭安装时容易出现的偏转、贴合缝隙不均的问题。从结构设计的角度来看,这款单元的磁路部分采用后置内藏式结构,磁钢整体收纳在盆架后方的圆柱形腔体内部,

  不会额外占用法兰前方的空间,对于安装深度有限的薄型设备壳体来说,这种结构能最大化压缩单元的轴向安装尺寸,不需要在壳体内部预留过多的避让空间,给内部的电路板、走线结构留出更多排布余量。振膜部分采用复合纸质锥盆设计,折环做了半圆弧度的优化,在小尺寸单元有限的振动行程下,能兼顾中低频段的顺性和高频段的响应速度,不需要额外搭配分频电路就能实现全频段的声音重放,对于单单元发声的小型音频设备来说,能省去分频元件的排布空间,降低整体电路设计的复杂度。盆架部分采用一体化注塑成型的结构,法兰和后方的磁钢容纳腔做了加强筋连接,四个安装孔位处做了局部加厚处理,在打螺丝固定的时候不会出现柱位开裂的问题,法兰边缘的平整度控制在0.1mm以内,

  和安装面板贴合的时候不会出现缝隙漏音的情况,不需要额外加装密封泡棉就能满足基础的声学密封要求。在实际做设备结构适配的时候,需要注意单元后方的磁钢部分外径小于法兰安装尺寸,在设计内部避让空间的时候,只需要预留比磁钢外径大1mm左右的间隙即可,不需要按照法兰尺寸做整位避让,能进一步压缩设备的整体厚度。单元的接线端子设置在磁钢侧面的位置,接线方向平行于安装面板,在内部走线的时候可以顺着壳体侧壁排布线材,不会因为线材弯折顶到磁钢造成单元安装不到位的问题。从声学性能匹配的角度来说,这款单元的谐振频率较低,在0.2L左右的密闭腔体内就能获得比较平直的低频响应,做小型密闭式音箱设计的时候不需要设计复杂的倒相管结构,只需要做好腔体的密封处理,

  就能获得不错的低频表现,对于快速原型开发、小批量定制音频设备的项目来说,能大幅缩短结构调试的周期。在工业设备语音提示的应用场景中,这款单元的声压级足够覆盖3-5米范围内的空间,在嘈杂的车间环境下也能清晰传递提示语音,方形的安装结构可以直接嵌入设备的操作面板,和按钮、显示屏排布在同一平面,不会突出面板表面破坏设备的整体外观一致性。做三维建模适配的时候,需要重点关注法兰四个安装孔的中心距尺寸、中心振膜的突出高度、后方磁钢的轴向长度这几个核心边界尺寸,这些尺寸直接决定了安装面板的开孔大小、内部避让空间的深度,一旦尺寸出现偏差,就会出现单元装不进去、安装后面板和法兰有缝隙、磁钢顶到内部电路板的问题。另外折环部分的振动行程需要预留0.5mm左右的避让空间,不能让面板开孔的边缘碰到振膜折环,否则会导致振膜运动受阻,出现声音失真、破音的问题。这款单元的整体结构没有多余的复杂曲面,除了振膜和折环的弧度部分需要做曲面拟合之外,法兰、磁钢腔体、安装孔位都是规则的几何特征,在做结构适配建模的时候可以快速完成特征绘制,不需要花费过多时间在曲面重构上,对于需要快速完成设备整体结构装配验证的项目来说,能有效提升建模效率。

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