做电子原型开发的时候,最头疼的就是零散电路板、接线端子没有合适的防护壳体,要么尺寸对不上要反复裁切,要么壁厚不够装完接插件一捏就变形,这款塑料壳体刚好适配小尺寸控制板、传感模块的封装需求,日常做教学实验、小批量样机试制的时候不用单独开模做外壳,能省掉前期结构验证的不少时间。从实际安装边界来看,这款壳体长宽高尺寸为125mm、85mm、50mm,内部净空刚好能放下常规的两层叠装PCB板,四角预留的安装柱位置,适配M3自攻螺丝固定,不用额外在壳体内壁打胶固定电路板,装拆调试的时候非常方便。顶面四个角的沉孔设计,既可以用来把上盖和底座锁紧,也能作为对外安装的固定孔,把整个壳体固定在设备机架、墙面安装板上的时候,不需要额外做安装支架,
沉孔深度刚好能把螺丝头埋入平面,不会突出壳体表面影响后续的外观贴装或者堆叠放置。设计的时候特意把壳体壁厚做了均匀2mm的处理,用普通ABS或者PP材料注塑的时候不会出现缩痕,拐角位置做了R2的圆角过渡,既避免了直角位置应力集中摔碰开裂的问题,也不会因为圆角太大浪费内部安装空间。日常应用场景里,除了做电子产品原型的防护外壳,还能用来装小型的继电器模组、接线端子排,作为设备侧的分线盒使用,壳体的接缝位置做了一圈止口设计,日常车间环境里的灰尘、溅水不会轻易进到壳体内部,不用额外加密封胶条就能满足普通工业场景的IP54左右防护要求。做结构建模的时候,这款壳体的分型面选在上下盖配合的止口位置,拔模斜度做了1.5度,不管是做3D打印手板验证,
还是后续开模量产,都不会出现脱模卡滞的问题,四角的安装柱和壳体外壁做了筋位连接,拧螺丝的时候不会出现安装柱断裂的情况。实际选型的时候要注意,这款壳体的内部深度扣除上下盖的壁厚和安装柱高度,实际可用的安装空间高度在44mm左右,选装电路板的时候要提前算好接插件、电容的突出高度,避免出现合盖压到元件的问题,侧壁如果需要开USB、电源接口的话,平整的侧壁面不用额外做曲面处理,直接开孔就能装标准的接口座,不用做特殊的结构避让。
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