表带（20毫米）TF支架2.0

这是我上传到grab cad的前一个项目的一些小升级。打印设置（聚丙烯）PP（聚丙烯）?床温度：80°C?挤出机温度：230°C?打印速度：15 mm/s?腔室温度：60°C?保持凉爽和干燥：（25）°C（远离紫外线）?只粘在自己身上（使用包装带）第一次升级是将卡芯片嵌入TF支架设计，因此该设计打印在芯片上和RIFD芯片周围。如何嵌入芯片的说明：-等待前三层打印并暂停打印-在芯片的顶部涂上一层薄薄的胶水-将芯片放入插槽并确保其牢固就位-继续打印并确保芯片保持原位-完成打印并移除打印。第二次升级是对背板进行升级。这种新设计是用PP印刷的，印刷品上有槽，这样螺钉就不会从印版上突出。这使得最后的设计有点不舒服。最后一个设计也是用不同的材料（TPU）印制的。这种材料更难打印。这种新设计比旧设计打印得更快、更好、更舒适。对于后处理，可能需要打开并清洁零件上的孔。清洁螺纹后，必须在组装前对孔进行螺纹处理。为了三个孔，只需用力将螺钉拧过一个较小的孔