这是我上传到grab cad的前一个项目的一些小升级。打印设置(聚丙烯)PP(聚丙烯)?床温度:80°C?挤出机温度:230°C?打印速度:15 mm/s?腔室温度:60°C?保持凉爽和干燥:(25)°C(远离紫外线)?只粘在自己身上(使用包装带)第一次升级是将卡芯片完全嵌入TF支架设计。这一变化使得在你使用芯片之前,没有人能分辨出芯片在里面。另一个小的升级是改变了金属丝的颜色,以更好地适合手表,并更好地隐藏芯片在里面。如何嵌入芯片的说明:-等待前三层打印并暂停打印-在芯片的顶部涂上一层薄薄的胶水-将芯片放入插槽并确保其牢固就位-继续打印并确保芯片保持原位-完成打印并去除打印。对于后处理,可能需要打开并清洁零件上的孔。清洁螺纹后,必须在组装前对孔进行螺纹处理。为了三个孔,只需用力将螺钉拧过一个较小的孔
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- 模型大小 :未知
- 消 耗 :5莫西点
- 下载次数 :
- 包含文件 :Parasolid,Rendering




































