树莓派3B+适配3.5英寸TFT屏防护外壳

　　这款适配树莓派3B+开发板的防护外壳，核心服务于嵌入式开发、小型工控终端搭建、桌面级智能小设备制作等场景，很多做小型数据采集终端、桌面状态显示面板、简易人机交互节点的工程师，都会遇到开发板裸露易积灰、引脚误碰短路、屏幕与主板连接松动的问题，这款壳体就是针对这类实际工程痛点做的结构设计。从实际安装边界来看，壳体内部腔体完全贴合树莓派3B+的主板轮廓，预留了主板所有外接接口的对位开口，包括侧边的USB接口、以太网口、HDMI接口、音频接口以及供电Micro USB口，安装时不需要额外打磨或者裁切壳体，主板可以直接平放入腔体，底部预留了1.2mm的凸台支撑，避免主板背面焊点直接接触壳体底部造成短路，凸台上对应主板固定孔位做了定位柱，

　　不需要额外螺丝就能把主板卡紧在腔体内，不会出现晃动移位的情况。针对3.5英寸TFT屏幕的安装位，壳体上半部分做了下沉式的屏幕嵌槽，嵌槽深度刚好匹配常规3.5英寸TFT屏的厚度，屏幕放入后表面和壳体上边缘齐平，不会出现凸起刮蹭或者凹陷积灰的问题，嵌槽四周做了0.8mm的限位挡边，屏幕FPC排线的位置专门留了走线缺口，排线可以顺着缺口直接连接到树莓派的GPIO引脚，不会被壳体挤压造成排线破损，同时壳体对应GPIO引脚的位置做了半开放的走线槽，既可以让排线顺畅连接，又能避免其他杂物触碰引脚造成短路。从结构设计思路上，这款壳体没有做多余的装饰性结构，整体采用方正的盒体造型，边角做了R2的圆角处理，既避免直角磕碰损坏，

　　也不会额外增加壳体的整体尺寸，壳体壁厚均匀控制在2mm，既保证了足够的结构强度，日常拿取、堆叠放置不会出现形变，也不会因为壁厚过大造成材料浪费、整体重量过重的问题。壳体上下盖采用卡扣式连接，在四个边角位置做了内嵌式的卡扣结构，不需要额外螺丝就能把上下盖扣合紧密，需要更换主板或者调整接线的时候，用平口螺丝刀轻轻撬动边角卡扣就能拆开，维护起来非常方便，卡扣的扣合量设计在0.5mm，既保证扣合后不会因为轻微震动就松脱，也不会因为扣合过紧造成拆卸困难甚至卡扣断裂。在实际使用场景中，这款外壳可以直接放在桌面作为小型状态显示终端使用，也可以通过壳体背面预留的挂孔固定在电控柜门板、设备侧壁上，作为小型设备的人机交互面板使用，

　　壳体表面没有做多余的镂空，除了必要的接口开口和屏幕位置，其余部分都是封闭结构，可以有效阻挡日常环境中的灰尘、飞溅的液体滴落到主板和屏幕上，提升嵌入式设备在复杂车间环境下的运行稳定性。很多工程师在做小型原型设备开发的时候，往往忽略外壳的适配性，随便找通用盒体打孔安装，经常出现接口对位不准、屏幕固定不牢、散热空间不足的问题，这款壳体在设计的时候就专门在主板芯片对应的位置预留了0.5mm的散热间隙，如果需要加装散热片，也有足够的空间容纳厚度不超过5mm的铝制散热片，不会出现盖上上盖后压到散热片的问题，同时在壳体两侧对应主板发热区域做了隐蔽的通风槽，空气可以顺着槽体形成对流，带走主板运行产生的热量，不会因为封闭壳体造成内部积热，影响树莓派的长时间稳定运行。从安装适配的细节来看，屏幕嵌槽的位置还预留了双面胶粘贴的区域，安装屏幕的时候可以在嵌槽底部贴薄款双面胶，把屏幕牢牢固定在槽体内，即使设备受到轻微震动，屏幕也不会移位，不会出现屏幕排线松动导致显示异常的问题，所有接口开口的尺寸都比实际接口尺寸大0.3mm，既不会因为开口过小挡住接口造成插拔困难，也不会因为开口过大露出内部主板，影响防护效果。