这款板状翅片散热结构,主要面向小功率交流稳压电源、工控板卡、低压配电模块这类对安装空间有严格限制的电子设备热管理场景,区别于传统挤压成型的铝制散热片,该结构采用等间距平行直翅布局,在有限的迎风截面下最大化拓展了换热接触面积,适配自然对流与低风速强迫风冷两种工况。从实际安装边界来看,整体为薄型长方体构型,底部平整基面可直接贴合功率器件的发热面,无需额外转接安装板,两侧的端板既起到翅片组的结构固定作用,也预留了螺丝过孔位,可直接固定在设备内部的安装支架上,不会与周边的电容、接线端子等元器件产生干涉。设计过程中优先考虑了翅片的成型工艺性,翅片厚度与间距的比值控制在合理区间,既避免了薄壁翅片在冲压成型时出现翘曲变形,
也防止间距过小导致积灰后风道堵塞,长期运行下的散热衰减率可控制在较低水平。翅片与底部基面的连接采用一体化弯折成型结构,相比粘接或铆接的结构,完全消除了接触热阻,热量从发热面传导到翅片末端的效率更高,在环境温度40摄氏度的工况下,可将贴合面的功率器件温升控制在合理区间,满足常规工业电子设备的长期运行要求。结构的风道走向为顺翅片长度方向,设备内部的冷却气流可无阻碍穿过翅片间隙,不会产生明显的风阻噪音,适配对运行噪音有要求的办公类电子设备、室内安装的配电装置场景。端板的边缘做了小尺寸倒角处理,安装操作时不会划伤操作人员或周边线缆,翅片的末端也做了收边处理,避免运输或装配过程中翅片受外力出现弯折变形,
整体结构无需后续二次机加工即可直接投入使用,适配批量生产的装配要求。在热仿真验证阶段,该结构在自然对流条件下的热阻表现优于同体积的普通平板散热片,当搭配低转速轴流风扇时,换热效率还能进一步提升,可覆盖15W到50W区间的发热器件散热需求,无需额外增加散热结构的占用空间。
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- 系统要求: STEP / IGES,Parasolid,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件



